据台媒报道,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与其投资的晶圆代工厂世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达三成。即便8英寸晶圆代工并非台积电营收主要来源,但台积电过往在价格上相对坚定,不轻易涨价也不会随便降价,如今降幅最高达30%,引发关注。
业界评估,台积电主要营收、利润来自12英寸晶圆代工与先进工艺制程,8英寸晶圆代工报价降,对台积电冲击有限,但对仅有8英寸晶圆代工业务的世界先进来说,冲击就要大得多。
对于降价消息,台积电和世界先进昨天都表示不评论。毫无疑问,台积电体系对8英寸晶圆代工大降价对行业冲击巨大。
有分析机构认为,主要原因是全球模拟IC龙头德州仪器(TI)近期对电源管理IC等产品大降价,打响了全球芯片价格战,对整个行业的影响巨大。
由于TI“不讲武德”的价格战策略,和TI直接竞争的芯片厂商们无力招架,只能转向台积电、世界先进等芯片代工厂求助,希望从源头上协助自己降低成本来抵抗TI的价格战。台积电、世界先进因此调降了8英寸晶圆代工价格。
根据野村的产业调查,7月下旬以来,台积电已开始在8英寸BCD制程产能对模拟芯片公司提供价格折扣。这些客户今年初以来一直面临来自TI的激烈价格战,迫使台积电计划提供支援以保持竞争力,而且并不是下大单才有价格优惠,而是直接降价。
据了解,台积电与世界先进根据不同客户的订单量与不同购买模式,给予的降价幅度约10%至30%不等。
在这种需求不振,又面临成本大考验,晶圆代工厂适度和客户共度难关也是人之常情,毕竟只有客户先活下去、客户先成功,后面才有生意可做。
和去年供不应求情况不同,今年以8英寸晶圆为主的微控制器(MCU)、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片市况惨淡,虽然下游厂商库存水位虽已降至相对合理水位,但全球总体经济疲弱、消费性市场需求不佳。原本在第2季出货情况开始回温后,第3季再度放缓。
数据显示,截至2023年一季度,全球半导体市场遭遇连续5个季度的销售额衰退,这是自1986年WSTS开始数据统计以来,半导体行业最长的下行周期之一,另一次出现在2000-2001年,当时导致2001年全球半导体市场暴跌32.0%。
今年第二季度,半导体行业周期性底部信号显现。在全球前15大主要芯片公司中,有11家公司第二季度营收开始反弹增长,仅有4家公司出现小幅环比下滑。
AI应用、汽车以及工业相关芯片成为市场主要增长点。据统计,今年上半年,6家实现营收同比增长的公司,主营业务皆与这三大行业紧密相关,主营消费电子类的公司则业绩下滑明显。但整体来看,全球前15大芯片公司与去年同期相比,上半年综合营收仍将下滑22.6%。
虽然全球半导体市场将止跌回稳,但受限于库存水位和需求增长不明朗,市场在下半年并不会呈现“V型”反弹,机构预计“U”型探底将持续到2023年年底。直到2024年一季度才有望迎来全面增速反弹。
另一方面,在全球6家机构对2023年半导体市场规模的最新预测中,有5家给出双位数百分比下滑的预测结果。
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