选择哪种焊接技术？回流焊 vs 波峰焊：优缺点与应用范围分析

当我们谈论现代电子产品制造时，“回流焊”和“波峰焊”是两个不可绕过的专业术语。这两种焊接技术在电子产业中扮演着至关重要的角色，它们各自针对不同的元件类型和生产需求，提供了高效的解决方案。但相信依然有许多人并不了解什么是“回流焊”和“波峰焊”，接下来就让我们一起探索这两种焊接技术，了解它们的特性和应用。

一、什么是波峰焊

波峰焊主要是针对下面需要插件焊接的场景。第一步就需要将器件的引脚全都插入到通孔中。

接着，PCB板被传送带运送到融化的锡水槽上方。

利用电动泵或电磁泵将熔化的焊料（比如铅锡的合金）喷流成设计要求的波峰，当然，这些波峰只出现在需要焊接的部位。波峰和焊接引脚接触后，温度降低，进而残留在引脚后固化，连接引脚和焊盘。也就完成了焊接，并且这种方式由于重力和附着力的原因，很容易焊接出完美的“人”字形焊点。

回流焊原理

回流焊是一种通过加热使预先放置在电路板上的焊锡膏融化，从而形成电气连接的方法。焊锡膏是由微小的焊锡颗粒和助焊剂组成的糊状物，在元件引脚和PCB焊盘之间施加后，整个组装好的电路板会通过一个温度受控的加热炉，使得焊锡膏熔化并冷却固化，形成牢固且导电良好的焊点。

回流焊的应用

主要用于表面贴装技术（SMT, Surface Mount Technology）中的细间距元件焊接。

适用于双面SMT板，因为可以精准控制温度，避免对已经焊接的一面造成影响。

对于高密度、小型化的电子产品，如手机、计算机主板等非常适用。

回流焊的优点

可以实现自动化生产，提高效率。

焊接质量好，适合精密元器件。

减少了手工焊接中可能出现的人为错误。

回流焊的缺点：

设备成本较高。

需要精确控制温度曲线，以确保所有焊点都能达到最佳焊接效果。

不太适合大尺寸或厚重的元件。

二、什么是回流焊

随着PCB复杂度越来越高，功能需求日益膨胀，但是电子设备是越做越薄越做越小，板子上的器件密度越来越高，传统的插接尺寸大，高度太高，对于集成封装的发展趋势是背道而驰的。一种解决办法就是用尺寸更小，更薄的表面贴片器件（Surface Mounted Devices，SMD）。这样贴装的密度就大幅上升了，厚度也能够精准控制了。

所谓的回流焊(Reflow Soldering,RS)有点类似于风枪加热，它主要是针对表贴元件。

首先是在焊盘上涂抹锡膏，这个过程需要一个叫钢网，这个钢网贴合在PCB上，在需要涂抹锡膏的位置镂空出来，刷锡膏的时候就恰好能刷到所需要的焊盘上了。

接者，我们放置贴装的元件和芯片。

然后回流焊依靠热气流对焊点的加热，致使前面涂抹焊盘上的焊锡膏重新回到流体状(流动的状态)，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现焊接。

PCB的两侧都有器件，这个两面板，回流焊怎么焊接呢？处理两面板的回流焊也很简单，那就是先A面(正面)，后B面(背面)的流程。经过两次回流焊，这个双层板就焊接好啦。

假如需要焊接的PCB中，既有插件又有表贴件，那先做哪一个呢? 答案是：先回流焊后波峰焊。因为有两方面的原因，回流焊是需要刷钢网的，如果先做了波峰焊，那么插件凸起，将无法刷钢网。再有就是如果先做了波峰焊，一般波峰焊的插件都比较大，放置回流焊表贴器件的时候，可能空间上有阻挡，无法正确的贴片。

波峰焊的原理

波峰焊是通过让电路板穿过一个流动的、连续的焊锡波峰来完成焊接的过程。在这个过程中，电路板的底部接触到液态焊锡，焊锡会在重力作用下爬上元件引脚和PCB焊盘之间的空隙，然后冷却形成焊点。为了保证焊接质量，通常会在焊接前喷涂助焊剂，并且在焊接后进行清洗去除残留物。

波峰焊的应用

适用于通孔插装技术（THT, Through-Hole Technology）中的元件焊接。

常见于较大、较重的元件以及需要较强机械连接的情况。

也用于一些不适合高温回流焊的敏感元件。

波峰焊的优点

适合大批量生产，特别是对于那些具有较多通孔元件的产品。

操作相对简单，初期投资较低。

对元件大小和形状的要求不如回流焊严格。

波峰焊的缺点

焊接精度相对较低，可能不适合细间距元件。

容易产生桥连、虚焊等问题，后续可能需要人工检查和修复。

环保性较差，因为涉及到大量的助焊剂使用和清洗过程。

三、回流焊和波峰焊的区别

回流焊和波峰焊首先使用的场景不太一样，回流焊特别适用于表面贴装技术（SMT）中的电子元器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等。波峰焊：更适用于插脚式电子元器件，如DIP封装的集成电路、连接器、电阻电容等。二者的优缺点也很明显，回流焊的优点是适用于高精度、高密度的电子元器件焊接，焊接质量稳定可靠。缺点是设备成本较高，对操作人员的技术要求也较高。波峰焊恰恰与之相反，它的优点是设备成本相对较低，操作简便，适用于大规模生产。缺点也显而易见，对于小型化、精密化的电子元器件焊接效果可能不如回流焊。

“回流焊”和“波峰焊”作为电子产品制造中的两种核心焊接技术，各自凭借独特的工艺特点和服务场景，共同支撑着现代电子工业的发展。这两种技术既相互补充又各有侧重，在实际应用中往往结合使用，以满足多样化的生产需求。因此，正确选择和运用回流焊与波峰焊技术，对于提高产品质量、降低生产成本及增强市场竞争力至关重要。