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此数据为道合顺整理统计,如有问题请联系客服纠正!
型号数量(个)
4,374
品牌数量(家)
17
品牌型号数量分布图
TOP20
品牌地区分布图
型号价格分布图
I/O数量分布图
数据详情
型号:
品牌:
MICROCHIP(微芯)
TI(德州仪器)
INFINEON(英飞凌)
Intel(英特尔)
DIALOG(戴泺格)
L3Harris Technologies Inc.(L3Harris)
AMD(超微)
AGMSEMI(AGMSEMI半导体有限公司)
National(美国国家半导体)
ALTERA(阿尔特拉)
Vantis(Vantis)
AGM Micro(遨格芯)
Xilinx Inc.(XILINX)
BROADCOM(博通)
LATTICE(莱迪斯)
Atmel(爱特美尔)
Silego Technology(Silego Technology)
无数据
封装:
I/O 数:
~
工作温度:
-40℃~85℃
0℃~70℃
-40℃~105℃
-40℃~100℃
0°C ~ 70°C (TA)
0℃~85℃
0℃~75℃
0℃~90℃
-40℃~125℃
0°C ~ 85°C (TJ)
-40°C ~ 100°C (TJ)
-40°C ~ 85°C (TA)
-55℃~125℃
-40℃~130℃
-55°C ~ 125°C (TA)
无数据
可编程类型:
In System Programmable
In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
EE PLD
In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS
OTP
In System Programmable (min 10K program/erase cycles)
In System Programmable (min 100 program/erase cycles)
系统内可编程
EPLD
UV Erasable
In-System Reprogrammable™ (ISR™) Flash
In-System Reprogrammable™ (ISR™)
无数据
价格:
~
交期:
~
确定
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