据台媒经济日报报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧传出涨价消息。部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨10%，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。

IC设计厂商人士指出，这次HD版本的TDDI芯片涨价，主要因有厂商基于利润考量，控制TDDI产能，挪去支持其他品牌大厂产品，与部分电源管理IC的生产，顿时让手机应用HD版本TDDI的供应总量减少，短期供不应求，造成涨价。至于其他驱动IC方面，离涨价还有点远，但不再降价应该是市场共识。

HD版本与FULL HD版本TDDI相比，前者规格虽然较低，但销售量大，应用于主流机种，后者主攻高端市场，面临AMOLED相关驱动IC的替代竞争。厂商人士指出，“即使HD版本价格上涨10%，也只是不亏钱，先前降价竞争已陷入“卖一颗赔一颗”情况。

IC设计厂人士坦言，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月，等5月产能供应恢复正常，价格可能回复正常，但“有订单、又涨价”总比没有好。

业界人士认为，之前因库存修正调整压力，不少IC设计厂不惜向晶圆代工厂违约，现在较难立刻获得产能支持，而只跟晶圆代工厂协商修约的业者，比较有机会吃到这两个月的“涨价红利”。

此外，还要考虑各家IC设计厂库存水位，这时仓库里若有手机HD版本TDDI库存，有望多赚一些差价。对照目前HD版本TDDI供不应求与涨价现况，IC设计业者表示，市场变化很快。

敦泰表示，目前订单需求仍以急单为主，价格则由供需决定。

天钰先前在法说会中提到，手机应用似乎已有点变化，换机潮应会慢慢出现，相关营收将逐步回温。

联咏则预期本季适逢淡季，第2季后应可回到季节性需求，下半年终端需求值得期待。

面板驱动IC需求增加，涨10%-15%

在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期”。

TrendForce表示，面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位，时序进入第二季IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求可望逐季增温，特别在第三季传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

从各应用需求来看，电视面板价格落底回弹，品牌为618促销档期与北美亚马逊Prime Day活动积极备货；高阶笔电机种与品牌则陆续回补面板库存需求；电竞液晶显示器面板因国内网吧也开始更新设备需求，可看到面板需求正逐季回温。

从晶圆代工端投片量观察，TrendForce集邦咨询也观察到驱动IC投片量渐增，不过目前不论是终端、面板端至IC 供货商对于投片备货相较疫情前更加谨慎。

整体而言，预期面板驱动IC需求将逐季增加，价格也会同步回稳。然而，TrendForce集邦咨询表示，在投片谨慎的情况下，由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月，面临传统旺季第三季来临时，当需求大量涌入，是否有足够备料时间仍有待观察。

一旦备货不及应付，甚至晶圆代工厂产能规划无法满足遽增的投片需求时，短期内面板驱动IC恐再出现供给吃紧的情况，不排除会影响后续面板供应情况。

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