无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力。其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。属于底层硬件环节，具备其不可替代性。无线通信模块与物联网终端存在一一对应关系。

在M2M（机器间通信）应用场景下，无线通信模块主要指蜂窝网模块（2G/3G/4G模块）、LPWAN模块（Lora/NB-IOT模块）以及定位模组（GPS、GNSS模块）。

从无线通信模块产业链来说，上游为基带芯片等生产原材料，标准化程度较高。其中，基带芯片（通信芯片）是核心，占材料成本的50%左右，技术壁垒高，集中度高，话语权强。主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等。

下游为各个细分应用领域，极其分散。往往通信中间经销代销环节流向各个领域；模块提供商采购上游材料，自身负责设计和销售，生产外包给第三方加工厂。

根据应用市场规模可以分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场的物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈，适合做大收入和树立品牌，研发人员相对可以较少，但市场开拓能力要强；小颗粒市场的物联网模块量小，定制化程度高，毛利率水平高，但对供应商研发投入要求高。