美国商务部周四(21 日) 表示,将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查,以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片(Legacy Chip),即当前一代和成熟制程节点(Mature Node) 的半导体。
美国商务部表示,这项调查将于明年1月开始,旨在「减少中国构成的国家安全风险」,并将重点放在中国制造的传统芯片在美国关键产业供应链中的使用和采购情况。
美国商务部周四发表的一份报告指出,中国在过去十年中提其半导体产业提供约1,500 亿美元的补贴,为美国和其他外国竞争对手创造一个「不公平的全球竞争环境」。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 表示,在过去几年里已看到中国扩大其公司传统芯片生产,出现让美国公司更难竞争的潜在迹象。
美国商务部表示,这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。雷蒙多补充说道:「解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为,事关国家安全。」
当局表示,总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半,但面临外国补贴支持的激烈竞争。其报告还提到,美国制造半导体的成本可能「比世界其他地区高出30-45%」,并呼吁对美国国内制造建设提供长期支持。
商务部补充说,美国应该制定计划于2027 年结束的投资税收抵免等永久性规定,以激励半导体制造设施的稳定建设和现代化。
雷蒙多上周曾表示,她预估商务部将在未来一年内做出大约12 项半导体芯片投资奖励,其中包括可能大幅重塑美国芯片生产格局的数十亿美元的公告。
比较巧合的是,12月21日,我们商务部、科技部公布了《中国禁止出口限制出口技术目录》。
商务部指出,根据《中华人民共和国对外贸易法》和《中华人民共和国技术进出口管理条例》,现公布《中国禁止出口限制出口技术目录》,自公布之日起实施,商务部、科技部公告2020年第38号(《〈中国禁止出口限制出口技术目录〉调整内容》)同时废止。属于军民两用技术的,纳入出口管制管理。
*免责声明:本文由道合顺整理自网络。道合顺推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。