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世界半导体设备巨头美国泛林集团(Lam Research)内部知情人士透露,泛林集团中国区开始裁员,并且裁员已经进行一段时间。部分员工或将在年终奖发放后进入人员缩减范围内。 据悉,首批裁员比例将超过10%,后续裁员比例可能会进一步扩大。前期‘自愿申请’离职的可以拿到N+5或N+6的补偿,等到强制裁员阶段就不会有这么多的补偿。 根据泛林集团其公布的各个季度的数据来看,在截至2021年12月26日的2021自然年度,泛林集团的营收约为165.24亿美元。从营收来源地区来看,来自中国大陆地区的营收占比也是最高的,达到了33%,紧随其后的则是韩国26.8%,中国台湾15%,美国5.5%。 面对蒸蒸日上的中国市场,可以看出泛林集团在中国区裁员也是不得已而为之。
据日经报道,台积电在美国亚利桑那州厂举办“首批机台设备进厂典礼”,台积电创始人张忠谋表示,随着全球地缘ZZ局势的剧烈变化,已经彻底改变半导体产业面临的局势,全球化与自由贸易几乎已死,而且不太可能再恢复。 这是台积电二十多年来在美国的第一家先进芯片工厂,他表示,要取得成功,还有很多“艰苦的工作”。 他将目前耗资 400 亿美元的项目与 1995 年台积电在华盛顿卡马斯建立其美国第一家工厂时进行了比较。 “二十七年过去了,半导体行业见证了世界的大变化,世界地缘ZZ格局的大变化,”张说。“全球化几乎死了,自由贸易也快死了。很多人仍然希望他们能回来,但我认为他们不会回来。”
美国对华芯片业设下严格出口管制措施,如今荷兰也可能加入制裁。 今日最新消息,彭博引述知情人士报导,荷兰官员计划对中国大陆实施新的管制措施,扩大禁售芯片制造设备的范围,可能采取和美国一致的贸易规定,限制中国取得高科技的管道。 知情人士透露,荷兰的管制措施相关的协议,最快会在下月达成,但谈判还在进行,尚未做出最终决定。荷兰的行动基本上是将管制措施法条化、可能扩大先前非官方禁令的范围,有助美国加强对华发展芯片与军事野心的遏制。 荷兰研拟的最新对陆出口管制措施,可能是禁止销售制造14纳米或更先进芯片的设备。此举可能打击荷兰芯片设备商ASML。根据最新年报,中国大陆
随着全球新能源汽车进入快速增长阶段,欧美已成为我国新能源整车和零部件出口的重要市场。今年以来,国内新能源整车厂和动力电池企业加速在欧洲建厂,与此同时,海外的新能源企业也纷纷扩大生产规模,这在很大程度上拉动了国内相关设备生产企业的出口订单。 中汽协最新数据显示,2022年10月,我国汽车出口创历史新高,其中新能源汽车出口量占出口总量的32.3%。随着我国新能源汽车出口量的持续增长,汽车设备生产企业也紧跟车企步伐加速布局海外。 受新能源车产业链带动 设备厂商出口订单排到明年下半年 在广东惠州一家新能源设备生产企业,记者看到,工人们正在赶工一条长达三四百米的锂电池电芯生产线
根据路透社最近看到的一份草案,在美国商会等贸易组织的反对下,美国参议员缩减了一项对美国政府及其承包商使用中国制造的芯片进行新限制的提议。 美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案,要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片大厂生产的芯片半导体。
今日,半导体行业协会(SIA)发布内容:2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元,与2022年9月的470亿美元相比略微下降0.3%,与2021年10月总计491亿美元10月份相比下降4.6%。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“10 月份全球半导体销售额再次下滑,销售额同比下降幅度为 2019 年 12 月以来的最大百分比。” “进入美洲市场的销售额在 10 月份脱颖而出,与去年同月相比增长了两位数。” 从地区来看,美洲 (11.4%)、欧洲 (9.3%) 和日本
最新消息,三星电子周一公布其2023年正式人事任命,共涉及9人,其中7人晋升社长(相当于业务总经理),2人变动任职。 三星在公告中称将维持双CEO制,继续由Han Jong-hee领导设备体验(DX)部门,由Kyung Kye-hyun领导设备解决方案(DS)部门,以在不确定的内外环境中确保经营稳定。 目前三星DX部门涉及影像显示、家电、MX(移动体验)、网络、医疗器械业务;DS部门涉及存储、系统LSI、晶圆代工业务。 根据公告,三星本次人事任命旨在提拔“技术人才”,体现“重视人才与
11月中旬的时候,受到半导体需求持续下降等影响,格芯(GlobalFoundries)发出消息,为降本增效将会裁员,并冻结招聘,具体裁减人数不得而知。 格芯最新消息:裁员800人 而近日,据外网报道,格芯(GlobalFoundries) 宣布将在全球裁员 800 人。这 800 名员工占 GlobalFoundries 全球14,000 名员工的 5.7%。
晶圆代工是半导体产业的重要一环,晶圆代工业的发展在很大程度上决定着半导体行业的基本态势。 目前,业界普遍将28纳米作为成熟制程和先进制程的分水岭,28纳米及以上为成熟制程,28纳米以下则为先进制程,这其中关键的考量因素就是技术成熟度。 根据方正证券研究所整理的数据,2020年全球各地区晶圆产能按制程拆分来看,中国大陆在28纳米以上制程的占比最高,其中在28-45纳米段是仅次于中国台湾的第二大产能供给地。中芯国际、联电、世界先进、华虹等晶圆代工厂商主要以成熟制程代工为主。 国际大厂:减少陆制IC比重,否则不采用 受到美国影响,国际笔电品牌与车厂,近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知,要求加速晶圆代工“去陆化”,转至联电、力机电等非大陆企业生产,甚至要求,明年年底前非大陆制
"预计到2020年,国际上微电子技术水平将发展到14纳米,我们应该清醒地认识到,核心技术是买不到的,必须靠我们自己,只是一代又一代的引进新的生产能力是赶不上世界先进水平的。我们研究人员要争口气,否则发达国家在核心技术方面总是要卡我们的脖子。" ——《论中国信息技术产业发展》 2006年12月10日,长者与我国微电子、软件和计算机领域的部分科学院、工程院院士和专家座谈时发表了上述讲话,对信息产业的发展有着超前预判。下面,全文转发长者2008年在《上海交通大学学报》发表的学术论文《新时期我国信息技术产业的发展》。
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