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TPS563201DDCR是一款简单易用的 3 A 同步降压转换器，采用 SOT-23 封装。这些器件经过优化，可在最少的外部元件数量下运行，并且还经过优化，可实现低待机电流。这些开关电源 (SMPS) 器件采用 D-CAP2 模式控制，可提供快速瞬态响应，并支持低等效串联电阻 (ESR) 输出电容器（如特种聚合物）和超低 ESR 陶瓷电容器，无需外部补偿元件. #TPS563201DDCR#以脉冲跳跃模式运行，在轻负载运行期间保持高效率。
MMA8452QR1是一款智能、低功耗、三轴电容式微机械加速度计，具有 12 位分辨率。该加速度计具有嵌入式功能，可由用户编程，并可配置最多两个中断引脚。嵌入式中断功能可用于通过阻止主机处理器不断轮询数据来降低功耗。#MMA8452QR1#广泛用于电子罗盘应用、笔记本电脑、电子阅读器、笔记本电脑翻滚和自由落体检测、便携式产品省电的运动检测以及用户界面。 特征参数
RC0402系列厚膜电阻器属于 YAGEO 的 RC 产品线。该系列的零件可大致根据其不同的电阻公差进行分类（跳线型为 ±1%、±5% 和 <0.05Ω）。它们均符合 RoHS 标准，不含铅、不含卤素，对环境的有害废物较少，结构可靠，并且与 PCB 的自动批量组装兼容。该设备的制造过程包括在陶瓷基板上添加电阻层，并用激光修整至额定电阻值。 特征参数 • 适合各种焊接方法
W25Q128JV（128M 位）串行闪存专 为空间、引脚或功率有限的系统而设计。25Q 系列在多功能性和性能方面超越了标准串行闪存设备。它们非常适合存储语音、文本和数据，以及将代码影子存储到 RAM 并直接通过双/四 SPI (XIP) 运行代码。该设备采用 2.7V 至 3.6V 的单个电源运行，断电电流使用量低至 1A。所有设备均采用紧凑型封装。W25Q128JV 阵列分为 65,536 个 256 字节可编程页面。一次最多可以编程 256 个字节。页面可以以 16 位扇区（4KB 扇区擦除）、128 位块（32KB 块擦除）、256 位块（64KB 块擦除）或整个芯片（芯片擦除）的形式擦除。 W25Q128JV 总共包含 4,096 个可擦除扇区和 256 个
STM32F103C8T6器件基于 STM32 系列 32 位闪存微控制器 ，采用 ARM® Cortex® M 处理器内核，为 MCU 用户开辟了全新的自由开发空间，并提供各种易于使用的软件和硬件辅助工具。该 MCU 集成了高性能、实时、数字信号处理、低功耗、低电压等特性，同时保持了高集成度和易于开发的特点。业界最强大的产品阵容、基于行业标准的处理器以及大量的软件和硬件开发工具使 STM32 微控制器成为各种中小型项目和完整平台解决方案的理想选择。 增强型STM32F103系列内
SN75176BDR差分总线收发器专门设计用于通过多点总线线路实现双向数据通信传输。它们适用于平衡的传输线。#SN75176BDR# 收发器包括三态差分线路驱动器和具有差分功能的输入线路接收器，两者均采用单个 5 伏电源供电。接收器和驱动器分别配备高电平有效和低电平有效使能器，可外部连接，从而允许它们充当方向控制。驱动器的差分输出和接收器的差分输入在内部链接以形成差分输出和输入总线端口。它们旨在确保即使驱动器关闭或 VCC 为零，总线上的负载也最小。它广泛用于化学和气体传感器、数字标牌、电机控制以及无线中继器。
LL4148是一款小型单开关二极管，其作用类似于整流器，允许电流单向流动。LL4148 采用小型表面贴装封装，广泛用于快速开关应用。与标准硅二极管相比，它可以保证高频应用的更好性能。 特征参数 • 快速开关和恢复速度确保高效率
TPS2553DBVR是一款限流配电开关， 它使用 N 沟道 MOSFET 为短路或大电容负载应用提供高达 1.5 A 的连续负载电流。可以使用外部电阻器预设这些器件上的限流阈值，范围在 75 mA 和 1.7 A（最高值）之间。过热保 护和反向电压保护是器件的另外两个关断特性。为了驱动 N 沟道 MOSFET，该器件具有内部电荷泵和栅极驱动电路。电荷泵为驱动器电路供电，并提供将 MOSFET 栅极升高到源极以上所需的电压。电荷泵可以在低至 2.5 V 的输入电压下工作，并且功耗
NUC029LAN是新一代微控制器，专为控制工业过程而设计，可靠性高，抗干扰能力强。某些型号还包括比较器、分频器以及 USB 2.0 全速小工具。它配备了多种封装，可满足寻求高级产品的消费者的需求。它配备 USB 2.0 高速通信接口。它支持外部晶体振荡器，有助于节省材料并减小产品尺寸。#NUC029LAN# 微控制器广泛应用于工业控制、智能家居、无刷直流电机以及消费电子产品。 特征
2N2222AUB (TX、TXV) 是一款小型密封陶瓷表面贴装通用开关晶体管。在采用塑料 SOT23 器件的情况下，小型三引脚陶瓷封装非常适合将商业级电路改进为军用可靠性要求。“UB”后缀表示具有三个端子的芯片载体封装。 特征 - 提供基于陶瓷的 3 针表面贴装封装
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