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近日,芯思想研究院公布了2022年全球晶圆代工排名。虽然,去年受到全球地缘贸易关系紧张,能源和原材料涨价、新冠疫情等多重影响,但依托于无线通讯、高速网络通信领域等新一代技术升级,物联网、人工智能、新能源汽车等细分领域依旧强劲,终端产品的集成电路芯片含量显著增加。 晶圆代工大幅增长 根据数据显示,2022年全球专属晶圆代工大幅增长。前十大专属晶圆代工整体营收为7627亿元,较2021年增长了43%。 其中,大陆企业有三家,分别是中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong和晶合集成,占据第四、第五和第九位置。 第一名依旧是台积电,以63.14%的市占率牢牢占据TOP1的位置。其余的台湾企业分别是联电
微芯 近期,有市场消息,Microchip 计划上调所有系列产品价格,幅度在3%至8%。因为需求增加和供应不足,KSZ和LAN的价格仍然很高,USB系列的交期正在改善,价格目前呈下降趋势,高价值 ATMEL ATxxx 系列的供应依旧紧张,该系列的交货时间也超过50周,价格波动,微芯现在只接受NCNR订单。 PIC16F和PIC18F仍处于市场空仓状态,虽然目前的交货期约为50周以上,但预计明年将有更多零部件从工厂出厂,交货期将有所改善。EEPROM 目前需求旺盛,交货时间为52周。ATSAMA5D系列的交货期已延长至100周,并有可能进一步延长。由于原材料供应问题,ATMELSAM系列和ATMEGA系列的交货时间也在延长。另外分销
市场传出,英特尔不断游说官员,争取美国政府提供比台积电等外国竞争对手更高的补贴。 台积电则反驳说,英特尔可能拿钱建厂后,让厂房陷入闲置。 据纽约时报报道,英特尔始终质疑,政府究竟要将多少纳税人的钱补贴总部位于海外的企业,认为美国的创新等智财权可能因此外泄。 此前英特尔CEO基辛格就曾多次向白宫喊话,反对美国政府补助台积电、三星等非美系半导体企业在美建厂。基辛格强调,投资美国本土晶圆厂会有更大的收益,并可拥有研发成果。“你想要拥有相关的知识产权、研发和税收,还是想要那些回流亚洲?” 英特尔美国政府关系部门副总裁Allen Thompson指出,&ldqu
最近ChatGPT大火,不少用过的朋友纷纷感叹:有被震撼到! 群内的工程师表示,在学习时遇到的难题,网上搜了半天没解决,问了一下ChatGPT,瞬间就解决了。 显然,对工程师来说,强大的人工智能将会成为非常好的开发伙伴。 为了能帮助更多国内的电子工程师,提高工作和学习效率,道合顺大数据重磅推出“道合顺 ICChat”——业内首家,元器件智能百科!
最新消息,《日经亚洲》23日报导,苹果将与立讯精密合作开发扩增实境(AR) 装置。后者已接管和硕位于上海的AR研发团队。 据报导,和硕是协助苹果开发AR装置的第一家供应商,但四年来,双方的合作断断续续。熟知详情的供应链高层透露,和硕为微软代工Hololens混合实境(MR)头盔的时间已有数年,对于苹果的AR计划持怀疑态度,决定逐步撤出,转而聚焦汽车、服务器等应用市场。 相较之下,立讯却希望多方面争取苹果订单。透过多年经营,立讯已成为苹果最重要的中国供应商,协助打造iPhone、Apple Watch及AirPods。 立讯过去主要是苹果AirPods 和iPhone 组装厂商,目前该公司希望尽可能拿下苹果所有产品线的业务。除了取代和硕,立讯在去年初与中国电动车生产商奇瑞合作视为进
近日,一篇刊载于《中国科学院院刊》2023年第2期“科学观察”的文章《加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》广为流传,由来自中国科学院半导体研究所、半导体超晶格国家重点实验室的学者撰写。 该文章就中美科技战中的“芯片战”形势进行了深刻分析,指出当前在“逆全球化”下产业链“脱钩”愈演愈烈的背景之下,我国半导体发展所面临的困境,并给出了突破困境的建议。 文章指出,中美科技战暴露了我国关键核心技术被“卡脖子”难题。虽然半导体基础研究在过去几年受到了很大重视,但包括学科设置、协同创新、基础设施、研发投入、评价机制、研究生名额等半导体基础能力并没有得到根本性改善,难以支撑半导体科技高水平自立自强。 作者分析称,在这场没有硝烟的战争中,美国如今拧熄了“灯塔&r
外电报导,苹果预计今年秋天推出的iPhone 15新机,鸿海取得多达三款机种订单,并独拿最受瞩目的高阶款Pro系列大单,立讯仅取得平价版Plus订单。鸿海与立讯的高阶iPhone代工订单抢单大战,鸿海胜出。 鸿海一向不评论单一客户与订单。公司高管认为,高阶款iPhone单价与利润都较高,鸿海持续独家代工,有助推升获利,伴随电动车相关事业逐步开花结果,今年整体营运动能可期。 鸿海过往都是苹果高阶iPhone独家代工厂,受苹果积极分散供应链策略影响,市场陆续传出立讯今年将首度取得高阶iPhone订单,打破鸿海独家代工的局面。 尤其
自去年年中开始,半导体持续面临库存压力。在经过长时间的调整后,供应链陆续传出零星急单的好消息。 消费电子出现急单 业内消息,联发科和瑞昱半导体等芯片制造商陆续收到了Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。 据DIGITIMES asia报道,预计2023年的一波设备升级将带动相关芯片供应商的整体出货势头。 即使Wi-Fi核心芯片的交货时间很长,直到去年Q4,网络设备行业供应链才开始进行库存调整,此后出货势头明显放缓。但鉴于Wi-Fi核心芯片的库存相对较低,交货期较短的订单最近开始出现,特别是支持Wi-Fi 6/6E的路由器出货量开始回升。
最新消息,英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划。业界估四家业者扩产投入的金额约250亿美元(约新台币7,500亿元),恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单,也让全台最大车用微控制器厂新唐承压。 美东时间2月15日,德州仪器宣布将在美国犹他州里海(Lehi)建造第二座300mm晶圆厂。这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。新建工程可望2023年下半年开始,最快2026年投产。据悉,德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至40亿美元。
尽管全球半导体的供应逐渐恢复,但基于行业需求不一,消费电子普遍过剩,而汽车和工业类需求还处在供不应求阶段。近期,与车用芯片相关的半导体企业陆续发布的财报也证实了这一点。 ADI:亚德诺工业、车用芯片营收破表 2月15日,亚德诺半导体(ADI)公布2023年会计年度第一季财报。营收年增21%至32.5亿美元。 其中,亚德诺Q1工业应用芯片销售额年增26%(季增2%)至16.9亿美元、营收占比自一年前的50%升至52%,车用芯片销售额年增29%(季增6%)至7.18亿美元、营收占比自21%升至22%。 供应方面,ADI的产品的供应将在 2023 年有所改善,预计该公司一半的产品组合的交货时间将少于 13 周。供应恢复将贯穿全年,95% 的产品可能要到 10 月才能看到更短的交货时间。 然而,
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