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库存高达395%！中芯国际2022年报出炉

3月28日晚间，中芯国际发布2022年年报，年报数据显示，2022年中芯国际实现营收495亿元，同比增长39%；归母净利润121亿元，同比增长13%。公司毛利率38%，较上年增加9个百分点，实现年度最优业绩。 6000万片晶圆，1000亿颗芯片 中芯国际表示，自成立的22年以来，中芯国际累计生产晶圆折合8英寸当量的话，已经超过6000万片。而生产出来的芯片数量达到1000亿颗，芯片进入了千家万户，广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域。 中芯国际2022年按产品应用划分的收入占比分别为：智能手机27%、智能家居14%、消费电子23%、其他36%。 按尺寸分类，12寸营收占比为67%，8吋占比为33

2023-04-03 16:00:35 6,896

车用芯片大跳水？核心芯片市场需求情况汇总

近日，《经济日报》报道，中国大陆车厂降价抢市影响到车用芯片产业，包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价。 据了解，国内有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销，价格战打得火热之际，对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。吉利更大幅削减抬头显示器（HUD）订单，恐使得普诚、怡利电等相关供应链出货动能受阻。 外资摩根士丹利（大摩）最新调查更披露，主要汽车品牌厂开始削减订单，造成汽车半导体供应商承受价格压力，这也将让车用半导体供应链面临过去两、三年来不曾出现的危机。另一方面，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域也都开始面临价格下修的情况。 供应商最近也指出，车用芯片大厂安森美半导体正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。 但回归现货市场行情需求，车规级芯片依旧是各企业的增长动力。

2023-03-30 15:51:05 5,561

涨价10%！紧缺的IGBT有哪些国产替代？

据台媒经济日报消息，半导体景气下行，芯片业普遍面临客户砍单与报价修正压力之际，有“电力电子中央处理器（CPU）”之称的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）在电动车与太阳能两大主流应用需求大开、疯狂抢货下，近期大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货情况。 据富昌电子2023年2月17日发布的《2023 Q1芯片市场行情报告》数据显示，ST（意法半导体）、Microsemi（美高森美）、Infineon（英飞凌）、IXYS（艾赛斯）、Fairchild（仙童半导体）这5大品牌的IGBT Q1与2022年Q4的交期基本维持一致，交期依旧紧张，最长为54周。 具体来看，在2023年第一季度中，ST的IGBT 货期为47-52周，Microsemi的IGBT 货期为42-52周，IXYS的IGBT 货期为50-54周，Infineon的IGBT 货期为39-50周，Fairchild的IGBT 货期为39-52周。不过，这5大品牌的货期趋势和价格趋势都呈稳定状态，没有

2023-03-28 09:13:20 5,543

最新！国产无线通信模组企业TOP80

无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力。其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。属于底层硬件环节，具备其不可替代性。无线通信模块与物联网终端存在一一对应关系。 在M2M（机器间通信）应用场景下，无线通信模块主要指蜂窝网模块（2G/3G/4G模块）、LPWAN模块（Lora/NB-IOT模块）以及定位模组（GPS、GNSS模块）。 从无线通信模块产业链来说，上游为基带芯片等生产原材料，标准化程度较高。其中，基带芯片（通信芯片）是核心，占材料成本的50%左右，技术壁垒高，集中度高，话语权强。主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等。 下游为各个细分应用领域，极其分散。往往通信中间经销代销环节流向各个领域；模块提供商采购上游材料，自身负责设计和销售，生产外包给第三方加工厂。 根据应用市场规模可以分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场的物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈，适合做大收入和树立品牌

2023-03-27 14:12:39 5,944

赔5400万元！因质量问题，芯片大厂向客户赔款！

3月21日，显示驱动芯片大厂中颖电子发布公告称，公司因上游供应商A提供加工服务的部分产品出现质量问题，导致公司供应给客户B的该批次芯片产品发生了质量问题。预计将向客户B赔偿总计约5400万元。 中颖电子表示，公司本着对客户负责的态度，积极与客户沟通，迅速提出解决方案，及时恢复正常供货，与客户达成战略合作关系持续的共识。截至今日，公司已与客户B签署了《退货及赔偿协议书》，根据协议书，公司已通过双方认可的方式向客户B赔偿共计2779万元。公司预计就该批次产品的质量问题最终将赔偿客户B总计约5400万元。 与此同时，中颖电子也已与供应商A就赔偿事项开展洽谈，但因洽谈尚在进行中，截至公告日，公司与供应商A的赔偿协议尚未签署，最终签署情况请关注后续进展公告。

2023-03-23 10:59:33 9,242

华为已完成1.3万被制裁器件的国产替代！（附：任正非最新讲话实录）

近日，上海交通大学发布了文章《擦亮花火、共创未来——任正非在“难题揭榜”花火奖座谈会上的讲话》，披露了华为创始人任正非对天才少年、校企合作等热点话题的看法，并剧透了华为2022年研发投入情况。 任正非在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，在过去三年中，华为已经用中国制零组件替换掉13000个受美国制裁的零件，并为产品重新设计4000块电路板，也称电路板生产稳定。任正非表示，华为去年在研发投入238亿美元资金，随着公司盈利能力提高，将持续增加研发支出。 在座谈会上，也透露华为已经建立自己的企业资源规划系统MetaERP，预计将在4月

2023-03-22 09:12:59 8,372

14家半导体企业IPO被叫停！

近来，随着全面注册制不断铺开，IPO公司上市进程明显加快；但随着新规的实施和保荐机构执业质量的提升，IPO全面注册制下监督机制更健全，审核也趋同从严，这也导致了撤回申请材料(终止)企业数量也逐年增多。   据不完全统计，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，2021年进一步增加至19家企业，到了2022年增加至22家。进入2023年，这一趋势更加明显，截至3月15日，已有14家企业IPO按下“暂停键”。 14家企业IPO“遇阻” 据不完全统计，今年以来，已有14家半导体公司IPO按下“暂停键”，不同审核状态下都有企业撤材料，既有已经过会的，更有提交注册后选择终止。

2023-03-21 10:46:27 8,550

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