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近期,由OpenAI公司开发的人工智能技术驱动的自然语言处理工具ChatGPT风靡全球,让人工智能成为炙手可热的技术,人工智能在军事领域的运用也引发关注。从目前看,以ChatGPT为代表的人工智能具有较强的信息处理和输出能力,一旦应用于无人机领域,或将发挥巨大作用。 据美国媒体日前报道,一套人工智能实体最近在加利福尼亚州爱德华兹空军基地的美国空军试飞员学校驾驶洛克希德·马丁公司的VISTA X-62A教练机进行了超过17个小时的飞行,人工智能首次被用于战术飞机;2020年8月,在美国国防高级研究计划局的“阿尔法狗斗”(AlphaDogfight)模拟空战中,人工智能系统以5:0的比
今天我要把我用chatGPT写小说的过程大公开,如果你正在研究chatGPT的使用方法,一定要从头到尾,认认真真看完,绝对干货。 前几天我发了篇文章,就是这篇《我用chatGPT,四天写完一部小说,编辑评价“很初级”》。这篇文章发出后反响不错,有粉丝想让我出个教程,所以就有了这篇文章。 今天我会手把手地教大家怎样使用chatGPT帮助我们更好的创作小说。 写前面那篇文章时,我跟大家吐槽用ChatGPT写小说不好,还不如我自己写得快,它只能做一个信息收集和整理工具。 现在我发现我错了,不是ch
MCU有8位、16位及32位MCU,位数越多对应结构越复杂,但处理能力越强,可实现的功能也就越多。 1、32位MCU:高端布局&料号数量上海内外存在差距,兆易创新是大陆龙头,国民技术发展迅速。我们统计了海外/国内分别近7000/500+款32位产品: (1)ARM Cortex M内核在海外均是主流。海外方面,除瑞萨以自研为主外(占78%),M系列内核产品占比高达81%,自研内核产品占16%。国内方面,自研内核较少,M系列占比超过90%,另有少量厂商推出基于RISC-V、Xtensa内核的产品。 (2)高端产品领域,海内外存在差距,兆易创新是大陆龙头,国民技术发展迅速。ARM内核包括中高低端不同产品,使用M7/33/35P/55高端内核是厂商能力的直观体现之一。目前海外大厂基本是高中低全面配齐,低/中/高端的料号数量分别占38%/52%/10%。而大陆厂商在高端领
5月12日,OPPO宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)的业务。 对此,OPPO方面解释称,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止ZEKU业务。“这是一个艰难的决定,我们会妥善处理相关事宜,并将一如既往做好产品,持续创造价值。” “这是一个艰难的决定,我们会妥善处理相关事宜,并将一如既往做好产品,持续创造价值。”5月14日晚间,腾讯科技从网络上获取到“哲库”裁员会议的视频,视频中,哲库CEO刘君、哲库COO朱尚祖等四位高管出席,会议宣布公司解散的过程中,管理层多人哽咽落泪。 哲库CEO刘君回忆了哲库成立的过程,
5月11日晚间,中芯国际发布人事公告,由国家大基金推荐的候选人刘训峰博士获委任中芯国际第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员! 据公告披露,由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士(「刘博士」)获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员,自2023年5月11日起生效。 刘博士与本公司订立董事服务合同,其董事任期自2023年5月11日生效,唯须根据本公司章程细则第132条,于2023年股东周年大会上接受本公司股东重选,而其后须按照本公司章程细则第95条轮值重选。
一座百亿级产值的新工厂,落地深圳。 5月6日,联想集团全球“母本工厂”--南方智能制造基地规模投产仪式在深圳举行。新项目位于深圳光明区,投资额超过20亿元,智能产品年产1600万台以上,直接创造6000人就业机会,全面达产后,预计年产值超500亿元。 联想集团高级副总裁、全球供应链负责人关伟在介绍工厂时提到:“1600万台设备中有多种产品,如笔记本、台式电脑、工作站、服务器、显示器、高性能计算集群甚至可穿戴设备等。”
5月8日,美国半导体大厂高通宣布收购以色列车用芯片商Autotalks,反映在半导体市况趋于疲软之际,汽车电子化程度越来越高,使得高通看好车用芯片的庞大商机。 科技媒体TechCrunch、路透社等外媒报导,高通8日发新闻稿宣布,与以色列车用芯片公司Autotalks达成收购协议,目标是将Autotalks开发的车辆防撞系统技术,整合到高通旗下「Snapdragon Digital Chassis」汽车云端平台。 高通在新闻稿中未揭露收购条件,不过,据TechCrunch引述知情人士透露,高通给出的收购价约3.5亿至4亿美元。 Autotalks为专职于设计车用芯片的无厂半导体公司,主要应用于车联网(V2X)通讯服务,利用感测器技术,让车辆可自动侦测周遭环境,达到防撞预
据彭博社报道,拜登计划在19日到21日的七国集团领导人广岛峰会前后签署一项行政令,严格限制美国企业对中国部分高科技产业投资。其中,人工智能、半导体和量子技术领域可能面临全面投资禁令。 早在4月20日,就有类似的消息传出来。综合外媒所述,此次欲签署的行政命令内容主要聚焦于美企能在管理阶层发挥作用的投资,包含风险投资、私募股权,以及特定形式的技术转让与合资企业。 据环球网5月5日援引路透社报道,拜登出席了当地时间4日举行的美政府官员与微软、谷歌、OpenA、Anthropic这四家人工智能(AI)领域龙头企业CEO间的会议,讨论AI的风险。报道称,拜登明确向这
5月3日,近日外媒报道称,台积电在海外建晶圆厂比岛内贵得多,如果想坚守毛利率,海外代工的价格将不得不上涨,美制芯片的费用可能比台制芯片高出30%。至于日本熊本厂生产的芯片,差价可能在10%至15%间。 压力转嫁?台积电美国晶圆代工报价上调30%! 据悉,台积电在美国和日本的两个工厂预计2024年底开始量产,目前已经开始与客户讨论两个海外代工厂的订单和定价。 具体调整报价为,以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%,而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。 针对此次报价,台积电部分客户考虑转单
不知不觉,已经进入第二季度,但由于订单需求不如预期,业内普遍对第三季度看法保守,认为库存去化进度仍需时间消化。有业内高层坦言:“库存水位高、市场杂音多,这两个因素影响了MCU产业”。 就目前库存水位来看,MCU的去库存行为预计持续到3季度。虽然多地经济处于恢复阶段,但整体市场订单需求放缓。以ST、NXP、ON等国际芯片大厂为例,除了车规料需求强劲,其他需求依旧疲软。具体行情如下: TI TI的需求正在减少,客户从原厂和代理可以获得比以前更好的支持,通用物料的市场价格开始慢慢恢复正常。不过 PMIC 的价格仍然非常高,比如 03853QDCARQ1,但是目前市场鱼龙混杂,在交易这个物料时需要多加小心。 此外,XIO、LM 和 SN7 系列的需求量最大,但供应量有限。困扰TLV和TPS系列供应短缺的问题逐渐缓解。 通用件库存充足,但对于MSPxxx等MCU和TMS320xxx等DSP,供应依然吃紧,价格有所上涨。
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