如何理解TPS53353DQPR的数据手册资料?
2024-09-14 10:25:22 483
TPS53353DQPR是一款 D-CAP™ 模式、20A 同步开关,带有集成 MOSFET。它专为易于使用、外部元件数量少和节省空间的电源系统而设计。该器件具有 5.5 mΩ / 2.2 mΩ 集成 MOSFET、精确的 1%、0.6 V 基准和集成升压开关。竞争性功能包括转换输入电压范围从 1.5 V 到 15 V、外部元件数量极少、用于超快速瞬态的 D-CAP™ 模式控制、自动跳跃模式操作、内部软启动控制、可选频率以及无需补偿。转换输入电压范围为 1.5 V 至 15 V,电源电压范围为 4.5 V 至 25 V,输出电压范围为 0.6 V 至 5.5 V。该器件采用 5 mm × 6 mm、22 引脚 QFN 封装,额定温度范围为 –40°C 至 85°C。
特征参数
• 转换输入电压范围:1.5 V 至 15 V
• VDD 输入电压范围:4.5 V 至 25 V
• 20 A 时从 12 V 到 1.5 V 的效率为 92%
• 输出电压范围:0.6 V 至 5.5 V
• 5V LDO 输出
• 支持单轨输入
• 集成功率 MOSFET ,连续输出电流 为 20 A
• 自动跳过 Eco-mode™,实现轻负载效率
• < 10 μA 关断电流
• 具有快速瞬态响应的 D-CAP™ 模式
• 可通过外部电阻 选择 250 kHz 至 1 MHz 的开关频率
• 可选择自动跳过或仅 PWM 操作
• 内置 1% 0.6 V 基准
• 0.7 毫秒、1.4 毫秒、2.8 毫秒和 5.6 毫秒可选
内部电压伺服软启动
• 集成升压开关
• 预充电启动能力
• 带热
补偿 的可调节过流限制
• 过压、欠压、UVLO 和
过热保护
• 支持所有陶瓷输出电容器
• 漏极开路电源良好指示
• 采用了 NexFET™ 电源块技术
• 带有 PowerPAD™ 的 22 引脚 QFN 封装
应用
• 企业机架服务器和存储
• 有线网络交换机和路由器
• ASIC、SoC、FPGA、DSP 核心和 I/O 电压
CAD 模型
象征
脚印
框图
技术规格
· 技术的
· 工作温度--40°C~85°C TA
· 系列-D-CAP™、Eco-Mode™
· 湿气敏感度等级(MSL)-2(1年)
· 峰值回流温度(℃)-260
· 效率-92%
· 输出电压-5.5V
· 最大输出电流-20A
· 工作电源电压-15V
· 电压 - 输入(最小)-1.5V
· 输入电压-标称-12V
· 输出配置-正极
· 静态电流-320μA
· 最大输出电压-5.5V
· 电压 - 输出(最小/固定)-0.6V
· 频率-开关-250kHz~1MHz
· 控制技术-脉冲宽度调制
· 最小输出电压-600mV
· 电压-输出(最大)-5.5V
TPS53353DQPR替代型号零件
TPS56121DQPR,RT6257AHGJ6F,AP65455FN-7
使用场景地点
TPS53353DQPR是一款高效、单通道、同步降压转换器,适用于计算和类似数字消费应用中的低输出电压负载点应用。该器件具有专有的 D-CAP 模式控制和自适应准时架构。这种组合非常适合构建现代低占空比、超快负载阶跃响应 DC-DC 转换器。
如何使用TPS53353DQPR
TPS53353DQPR提供内部 5V LDO 功能,输入来自 VDD,输出至 VREG。5V LDO 由 EN 引脚控制。当 EN 约为 1.8V 且 VDD 约为 2V 时,LDO 启动。LDO 将其电压输出至 VREG 引脚。VREG 电压为内部模拟电路提供偏置电压,并为栅极驱动器提供电源电压。
TPS53353 向 0.6 V 基准电压源添加斜坡信号,以提高抖动性能。将反馈电压与基准电压源信息进行比较,以保持输出电压稳定。通过向基准电压源添加一个小的斜坡信号,可以改善新开关周期开始时的信噪比。因此,操作变得更稳定,抖动更少。斜坡信号在导通周期开始时控制为 -7 mV,在关断周期结束时变为 0 mV,并保持稳定状态。
使用指南
• 电源组件(包括输入/输出电容、电感和 TPS53353)应放置在 PCB 的一侧(焊接侧)。应插入至少一个内层,连接到地,以屏蔽和隔离小信号走线与嘈杂的电源线。
• 所有敏感的模拟走线和元件(如 VFB、PGOOD、TRIP、MODE 和 RF)应远离高压开关节点(如 LL、VBST),以避免耦合。使用内部层作为接地平面,并将反馈走线与电源走线和元件屏蔽开来。
• 将VIN去耦电容尽可能靠近VIN和PGND引脚放置,以最小化输入交流环路。
• 由于 TPS53353DQPR控制输出电压时参考 VOUT 电容两端的电压,因此分压器的上侧电阻应连接到 VOUT 电容的正极。下侧电阻的 GND 应连接到设备的 GND 焊盘。从这些电阻到 VFB 引脚的走线应短而细。
• 将频率设置电阻 (RF)、OCP 设置电阻 (RTRIP) 和模式设置电阻 (RMODE) 尽可能靠近器件放置。如果适用,请使用公共 GND 通孔将它们连接到 GND 平面。
• 将 VDD 和 VREG 去耦电容尽可能靠近器件放置。确保为每个去耦电容提供 GND 过孔,并使环路尽可能小。
• 定义为开关节点的 PCB 走线(连接 LL 引脚和电感器高压侧)应尽可能短而宽。
制造商品牌信息
德州仪器 (TI) 是一家全球知名的半导体制造商,业务范围扩展至 35 个国家。公司发展迅速。1958 年,TIer 首次推出工作集成电路。如今,全球有超过 30,000 名 TIer 致力于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片。他们渴望通过自己的技术解决挑战并改变世界。