近日，国产CPU大厂龙芯中科举办了 2024 年半年度业绩说明会，在投资者问答环节，龙芯中科官方透露，3B6600 预计明年上半年流片，下半年回来。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这次结构改动比较大，预计单核性能可以处于“世界领先行列”。总体上龙芯平均每年推出至少一款服务器或 PC 芯片。

根据媒体报道，3B6600被认为是基于7nm工艺的八核CPU，预计将于2025年下半年量产推出。

关于产品发布节奏，胡伟武表示，龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”而维持规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质，并且长期以来一直是许多成功公司的关键特质。

根据4 月发布的龙芯中科 CPU 路线图显示，下一代龙芯桌面处理器将集成八个 LA864 核心，3B6600 主频为 3.0GHz，同时集成 LG200 核显；3B7000 主频可达 3.5GHz，具有丰富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。

龙芯于 2023 年推出的桌面端 CPU 龙芯 3A6000，官方实测性能相当于英特尔公司 2020 年上市的第十代酷睿四核处理器；龙芯今年研制成功的 16 核及 32 核版龙芯 3C6000、3D6000 服务器 CPU，官方实测性能相当于英特尔公司 Xeon 4314 和 6338。

9 月 12 日，龙芯中科正式宣布启动“LoongArch 生态联合创新实验室-百芯计划”项目。

龙芯百芯计划是龙芯中科推出的产学研融合项目。计划在未来 5-10 年内，在全国范围选择百所高校，以校企合作的模式，共建百个“芯片联合实验室”。

联合实验室将基于龙芯免费提供的 IP，共同研发一款实用型自主芯片或基于龙芯芯片做应用系统开发。通过百芯计划，将百个实验室联网形成基于龙芯自主芯片 IP 的生态圈。

截至 2024 年 12 月 31 日前，首批优先支持意愿强、定位高、基础好的高校（不超过 20 所），打造标杆示范引领。