8月12日消息，近期龙芯中科董事长胡伟武在接受“中国电子信息网”采访时对外透露了正在研发下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000 系列。

龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU虽然采用成熟工艺，但预计单核/多核性能仍然可以达到使用先进工艺的英特尔高端酷睿12~13代处理器水平。

胡伟武指出，在2016年至2020年的五年间，龙芯实现性能和营收的“双十倍”跨越：1、处理器单核性能提高了10倍，大致相当于达到了英特尔第三、第四代酷睿水平，达到了基本可用，甚至可用的水平；2、企业营收增加了10倍，2020年实现营收达10亿元，且实现了数以亿计的净利润。

2022年，龙芯中科成功在科创板上市，在获得公众资本的支持之下，龙芯中科进一步加大了对于自研LoongArch 指令集CPU的投入。

2023年，龙芯中科推出了自研的桌面端CPU龙芯3A6000，不仅单核和多核性能分别比上一代产品3A5000提高60%和100%，硅面积也降低了20%。实测IPC性能相当于英特尔公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器。

胡伟武还透露，预计到 2024 年年底，在龙芯的 Linux 平台上可以较流畅地运行 Windows 操作系统及其应用。

根据4月份的消息，龙芯中科 CPU 路线图显示，下一代龙芯桌面处理器将集成八个 LA864 核心，3B6600 主频为 3.0GHz，同时集成 LG200 核显；3B7000 主频可达 3.5GHz，具有丰富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。

胡伟武还曾透露：“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000（最新显示为 3B6600），四大四小八个核，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上（挺难的）。在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）。”