2024年8月1日，日本瑞萨电子宣布与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，#瑞萨电子成功完成了对Altium的收购#。瑞萨电子在2024年2月15日就宣布了以91亿澳元（约59亿美元）收购 Altium 的最终协议。

此次合并为瑞萨电子和Altium创建创新的电子系统设计和生命周期管理平台奠定了基础。该平台将实现各种电子设计数据和功能的集成和标准化，并增强组件生命周期管理，同时实现设计流程的无缝数字化迭代，以提高整体生产力。这大大加快了创新速度，并通过减少开发资源和低效率降低了系统设计人员的进入门槛。

瑞萨电子首席执行官柴田英俊（Hidetoshi Shibata）表示：“这对瑞萨电子和Altium来说都是一个历史性的里程碑，因为我们在为电子系统设计人员带来增强的用户体验方面又向前迈出了重要的一步。“我们的目标是共同构建集成和开放的电子系统设计和生命周期管理平台，这将使任何企业无论其规模或行业如何，都能接触到更广阔的市场。我想重申，我们致力于维护Altium客户的数据安全性和合规性，这将继续是我们的首要任务。随着Altium设计软件和云平台功能的加入，我们很高兴能与Aram及其行业领先、才华横溢的软件工程团队一起改变电子系统设计的未来。”

随着交易的完成，Altium现在是瑞萨电子的全资子公司。Altium首席执行官Aram Mirkazemi担任瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化负责人。他同时担任Altium的首席执行官。

Altium 的历史始于 1985 年的澳大利亚，是全球最早的印刷电路板 (PCB) 设计工具提供商之一。该公司已发展成为全球市场领导者，拥有当今最流行的 PCB 软件工具。其软件工具使 PCB 设计人员、零件供应商和制造商能够将其联系起来，从而更快、更高效地开发和制造电子产品。Altium的PCB设计软件添加了世界上第一个用于设计和实现电子硬件的数字平台Altium 365，在整个 PCB 设计过程中实现了无缝协作。

2023 年 6 月，瑞萨电子宣布在 Altium 的 Altium 365 云平台上实现了所有 PCB 设计的标准化开发。瑞萨电子一直与 Altium 合作，将其所有产品的 ECAD 库发布到 Altium Public Vault。借助 Altium365 上的制造商零件搜索等功能，客户可以直接从 Altium 库中选择瑞萨电子零件，以加快上市速度。

AltuimDesign作为一款简单容易入手的工具，是很多工程师常用的设计软件，除了功能外，AD同时以律师函在工程师群体中闻名。因为各种不可抗拒原因，很多工程师一不小心就和盗版的AD软件打上了交道，紧跟着就会收到类似的法务函。

如今Altuim登上了瑞萨的大船，在金主爸爸的庇佑下，律师函发放策略会不会有所调整呢？

瑞萨电子（Renesas）相关收购历史：

**2010 年 4 月**：瑞萨电子通过整合 NEC 电子（2002 年 11 月成立，是 NEC 半导体业务的分拆，不包括 DRAM 业务）和瑞萨科技（2003 年 4 月 1 日成立，由日立和三菱的非 DRAM 芯片合资企业，双方持股比例为 55%和 45%）而开始运营。此次整合使其成为当时按收入计算的第四大半导体公司。

**2010 年 12 月**：创建瑞萨移动株式会社（RMC），通过整合瑞萨的移动多媒体业务部门与收购的诺基亚无线调制解调器业务部门组成。

**2013 年 1 月**：瑞萨向 J-Devices 转让部分后端工厂。

**2013 年 9 月**：博通收购瑞萨移动通信的大部分股权。同时，随着第三方股份分配给九位投资者完成，INCJ 成为瑞萨的最大股东。

**2016 年 9 月**：瑞萨宣布以 32 亿美元收购 Intersil。Intersil 是一家美国模拟芯片制造商，这笔收购于 2017 年 2 月完成。通过此次收购，瑞萨拓展了其在 PMIC 电源管理尤其是延长电池续航时间方面的市场应用。

**2018 年 9 月**：瑞萨同意以 67 亿美元收购 Integrated Device Technology（IDT）。2019 年 3 月完成收购后，瑞萨获得了 IDT 在射频、高性能定时、存储器接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器等方面的技术，与自身的微控制器、片上系统以及收购 Intersil 获得的电源管理芯片形成互补，进一步巩固了在汽车、工业/物联网和数据中心/通信基础设施等市场中的地位，切入到通信、计算、消费和工业等更多领域，扩大了在快速增长市场中的业务机会，如物联网、5G 及工业领域等。

**2021 年 2 月**：瑞萨宣布以 59 亿美元收购 Dialog Semiconductor。Dialog 是苹果公司的半导体供应商，其在低功耗和混合信号方面具备专业能力，包括电池与电源管理、功率转换、CMIC、LED 驱动、定制混合信号 IC 与汽车 PMIC、无线充电技术等，还提供广泛且差异化的 BLE、WiFi 与 SoC，为众多应用提供先进连接。该收购于 2021 年 8 月完成。

**2022 年 5 月**：瑞萨宣布“甲府”Fab 将重新开放，该工厂将利用 300mm 制程工艺制造功率半导体，计划于 2024 年上线。

**2022 年 6 月**：瑞萨完成对 Panthronics AG 的收购，Panthronics AG 是一家奥地利的无晶圆厂半导体公司，专注于高性能无线产品。

**2022 年 7 月**：瑞萨完成对 Reality Analytics, Inc.的收购，为机器学习和人工智能增添了更多资源。

**2022 年 9 月**：瑞萨收购 Steradian Semiconductors Private Limited，这是一家无晶圆厂半导体公司；同月，瑞萨与越南的 VinFast 签署战略合作伙伴关系，宣布扩大在电动汽车技术开发和系统组件交付方面的合作。

**2022 年 12 月**：瑞萨赢得 2022 年“杰出亚太半导体公司奖”。

**2023 年 6 月**：瑞萨完成对 Panthronics AG 的收购，这是一家奥地利的无晶圆厂半导体公司，专注于高性能无线产品。

**2023 年 7 月**：瑞萨宣布与 Wolfspeed 达成 10 年碳化硅晶圆供应协议。

**2024 年 1 月**：瑞萨同意以 3.39 亿美元收购氮化镓芯片制造商 Transphorm，此次收购将使瑞萨获得自主 GaN 技术，进一步拓展业务领域，瞄准电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电力转换等多个高速增长的市场。

**2024 年 2 月**：瑞萨宣布达成协议，以 59 亿美元收购印刷电路板设计软件公司 Altium，此次收购将显著增强瑞萨在软件开发方面的能力，为客户提供软硬件一体的解决方案，助力其在汽车、工业和物联网等关键领域的发展。