一份很实用的查询文档《#元器件封装查询图表#》。该文档整理的元器件封装比较齐全，几乎都有对应的封装图，对元器件采购和销售来说，尤其是新入行的芯片同行，可以很方便的查询封装的形状，能够快速加深对产品的了解。

封装定义

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、 基于散热的要求，封装越薄越好。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

元器件封装查询

A

B

C. 陶瓷片式载体封装

D.陶瓷双列封装

E.塑料片式载体封装

F.陶瓷扁平封装 F_t. 单列敷形涂覆封装

G. 陶瓷针栅阵列封装 G_f. 双列灌注封装

H. 陶瓷熔封扁平封装

I

J. 陶瓷熔封双列封装

K. 金属菱形封装

L

M. 金属双列封装 M_s. 金属四列封装 M_b. 金属扁平封装

N. 塑料四面引线扁平封装

O. 塑料小外形封装

P. 塑料双列封装

Q. 陶瓷四面引线扁平封装

R

S

T. 金属圆形封装  T_s. 金属四边引线圆形封装

U

V

W. 陶瓷玻璃扁平封装
X

Y

Z. 单列引脚插入式封装

封装类型表：