C1005X7R1H104K050BB 是 TDK C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC) 中的一款，属于表面贴装技术 (SMT) 元件。它采用多层介电和导电材料的叠层构造，单片化的设计赋予了它卓越的机械强度和可靠性。这种基本结构不仅降低了等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，还优化了其频率响应特性。C 系列电容器的电容值可高达 100 微法拉（μF），并且该产品系列已拓展至涵盖薄膜电容器和电解电容器，满足更广泛的应用需求。

特征

• 整体结构提供更高的机械强度和可靠性。

• 可以设计出具有低ESR、ESL和优异频率特性的电路以接近理论值。

• 低 ESR 可降低自发热并具有较强的抗纹波能力。

• 没有极性。

• 电容器可采用高精度技术由多层更薄的陶瓷电介质层制成。

• 整体式设计确保了高机械强度和可靠性。

• 由于自动化装配具有高精度的体积公差，因此其精度很高。

• 仅使用陶瓷和金属，可以承受极高或极低的温度。

• 电路设计流程已经得到简化。

• 残留电感较低，可实现最佳频率特性。

• 该系列广泛应用于通用电子设备、移动设备、服务器、PC、平板电脑、电源电路等。

CAD 模型

象征

脚印

C1005X7R1H104K050BB技术规格

· 供应链

· 工厂交货周期－28周

· 生命周期状态－生产（不推荐用于新设计）

· 身体的

· 引脚数－2

· 技术的

· 工作温度－-55°C~125°C

· 尺寸/尺寸－0.039Lx0.020W 1.00mmx0.50mm

· 温度系数－X7R

· 应用 通用

· 电容－0.1μF

· 额定电压－DC50V

· 电压－50V

形状和尺寸 

C1005X7R1H104K050BB使用地点

MLCC被誉为“电子工业大米”，具有体积小、容容量比高、易于贴片等优点，广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电等领域。

如何使用

C1005X7R1H104K050BB电容器的工作电压必须低于额定电压，不得超过额定电压使用。例如：工作电压为12V时，额定电压可选16～25V；工作电压为5V时，可选6～10V；工作电压为3.3V时，可选4～6V。另外，电容器的电容量还与耐压值有关。例如，贴片钽电容的耐压值为4～50V，0.1～4.7μF。小容量的电容器额定电压为50V，而耐压值超过10μF、高于25V的电容器很少见。因此，在电路设计时应注意。

应合理选择电容器的精度和材料类别。市售贴片电容器精度在0.01μF以下，精度可达J级（±5％）；0.01μF以上，J级较少，K级（±10％）居多；在0.1μF以上，M级（±20％）为主。

使用指南

C1005X7R1H104K050BB陶瓷电容器由于其非常脆的结构特性，很容易被压溃（薄片的出现）。关键点如下：

（1）布局时，原有的剥落、边缘、焊接件的破损、返修小件、频繁插拔的板子容易产生耐久性。

（2）对于126以上的电容器，采用局部焊接工艺（选择焊接、手工焊返工、返修工作台焊接）。

（3）若侧面（5mm内）有大于0603尺寸的贴片电容，则采用手动分板。

（4）若出现06333333300开机提示，请静默安装。

（5）对于PCB上带有0603以上贴片电容的大尺寸、较重的板子，可以用一只手握住纸张。

（6）PCB板上安装1206贴片电容，吸收高低温散热。

（7）粘贴时冲击力不宜过大。

C1005X7R1H104K050BB制造商品牌

TDK 公司（东京电气化学工业）成立于 1935 年 12 月，作为一家提供广泛磁性材料铁氧体的知名制造商，发展迅速。TDK 秉承“通过创造力为文化和产业做出贡献”的经营理念，致力于成为第一家领先的磁性材料铁氧体商业制造商。从那时起，TDK 开发了以铁氧体和陶瓷为中心的材料技术以及加工技术，以创造各种高品质产品并提供优质服务。

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