GD32F103CBT6微控制器：规格详解，数据手册与应用指南

GD32F103系列是迄今为止业界容量最大的Cortex-M3内核通用微控制器 ，通过采用高速CPU内核，集成丰富易用的外设，执行效率比市场同类产品高出30%-40%，形成具有市场竞争力的高性能MCU产品。作为基于ARM® Cortex-M3内核的32位通用微控制器的典型代表，其先进的片上资源配置、优异的实时控制能力、优化的功耗设计，可满足消费电子及便携设备对性能与价格的双重要求，并能有效提高用户的研发效率、降低项目成本、缩短设计周期。

GD32F103系列大容量增强型MCU的片上闪存容量从256KB最高可达3072KB，高性能高可靠的片上Flash可反复擦写10万次，数据保存时间长达20年以上。CPU高速、零等待地访问闪存并执行代码，执行效率比市场同类产品高30%-40%，最高频率下处理性能可达110DMIPS。RAM容量从32KB到96KB，有LQFP64、LQFP100、LQFP144等多种封装选择。GD32F103全系列在软件和引脚封装上相互兼容，为系统开发和升级提供了极佳的灵活性和极具竞争力的性价比。

GD32F103系列面向工业级及消费级嵌入式应用，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家电、物联网等场景。

规格

技术的

• 最高工作温度 - 85°C

• 最低工作温度 - -40°C

• 频率 - 108MHz

• 接口——CAN、I2C、I2S、SPI、UART、USART、USB

• 最大电源电压 - 3.6V

• 最小电源电压 - 2.6V

• 内存大小-128kB

• - I/O37 数量

• RAM 大小 - 20kB

• 内存类型 - FLASH

• 数据总线宽度 -32b

• 定时器/计数器数量 - 6

• UART 通道数量 - 3

• ADC 通道数 - 10

• 最高结温 (Tj) - 125°C

• I2C 通道数 - 2

• 环境温度范围 高 - 85°C

• USB 通道数 - 1

方面

• 高度 - 1.2mm

遵守

• RoHS 状态 - 不符合 RoHS 标准

CAD 模型

引脚配置

象征

脚印

外形尺寸

GD32F103CBT6使用地点

由于其卓越的特性，GD32F103CBT6适用于广泛的应用。

• 工业控制

• 电机驱动

• 电力监控及报警系统

• 消费电子和手持设备

• 销售点

• 车载 GPS

• 可视对讲

• 电脑外设

GD32F103CBT6用户指南

如果 GD32F103CBT6 长时间暴露在绝对最大额定条件（请参阅下面的数据表中了解更多信息）下，其可靠性将受到影响。

推荐的直流操作条件如下：

GD32F103CBT6替代型号推荐

GD32F350RBT6、GD32F103VBT6、GD32F407RET6、GD32F103VCT6

GD32F103CBT6制造商品牌

2005年，兆易创新在硅谷成立。兆易创新是一家全球领先的无晶圆厂半导体公司。致力于提供先进的存储技术和IC解决方案。2016年，兆易创新在上海证券交易所成功实现首次公开募股。主要产品是广泛的高性能闪存和32位通用MCU产品。作为最早推出SPI NOR闪存的公司之一的年度产品出货量已超过10亿颗。兆易创新在该细分市场中排名全球第三。

产品规格书下载

GD32F103CBT6数据手册.pdf (icdhs.com)