6月4日，台积电(TSMC)举行了2023年股东大会，同时也是新任董事长魏哲家上任的首日。

在这次大会上，刘德音作为董事长主持了最后一次会议，而魏哲家则作为新任董事长和现任总裁，首次对外公开露面。

魏哲家在会上表示，对于第二季度，台积电预计其合并营收将介于196亿至204亿美元之间。从全年的视角来看，如果以美元计算，台积电预计其全年营收将实现20%至25%的增长。他还对整个半导体行业进行了展望，预计今年全球半导体市场(不包括存储芯片)将增长10%，而芯片制造领域的增长将在10%至20%之间。

当投资者询问台积电

对华为在晶圆代工领域竞争的看法时，刘德音回应称，台积电更关注自身的发展速度，认为公司始终面临竞争对手。至于华为是否会超越台积电，刘德音表示，他认为这是不可能的。

在制程技术方面，魏哲家指出，台积电的技术规划是每一年都在精进，比如明年的3nm要比今年好、后年又比明年好，不论是在前段还是后段制程都一样，永远不会停下来，客户对此也非常欢迎，因为产品一年一年在进步。

魏哲家表示，目前台积电没有竞争对手，也从来不怕竞争、永远都在赢面，但也不会骄傲到忘记自己是谁。台积电也要向客户秀出价值，如果以每一个die来看，台积电其实是最便宜的，所以未来还有空间往上提。

在资本支出方面，魏哲家强调，台积电会小心谨慎，现在的投资大都是为了几年后的发展，这策略也不会改变。台积电将根据市场需求审慎考察资本支出计划、规划产能，至于是否超过先前3年1,000亿美元，请大家“请拭目以待”。

对于未来两岸可能存在冲突，客户是否要求把产品或生产移往美国或其他地方进行生产的问题？魏哲家回应称，确实有讨论过相关问题，两岸之间的不稳定确实是供应链所忧心的，希望这样的事不要发生。不过，由于中国台湾的产能占了台积电整体产能的约80%到90%的位置，要全部移出中国台湾是“不可能的”。

对于海外建厂成本问题，魏哲家称，有信心控制及最小化海外晶圆厂的成本差距，因此能够持续将股东价值最大化。“我们投入数字化升级，利用大数据和AI提升晶圆厂的生产力、营运效率和质量，并将持续加强晶圆厂智能化，借此深化对于客户的服务。

台积电2023年主要成就包括：晶圆出货量达1,200万片12英寸晶圆约当量、先进制程销售额占整体晶圆销售额58%，高于2022年53%，提供了288种制程，为528个客户生产11,895种产品。台积电占据了占全球不含存储芯片的纯粹逻辑半导体制造产值的28%。

事实上，华为和台积电目前根本算不上竞争对手。华为主要是做芯片设计及基于其芯片相关解决方案和终端产品，而台积电只是做单纯的晶圆代工和部分先进封测业务。而刘德音所说的（华为）根本不可能（追上来），应该指的是华为被限后其芯片的制程工艺不可能追上台积电尖端制程工艺。

至于到底追不追得上，也不是台积电一句话就能决定华为的发展的。