自去年年中开始，半导体持续面临库存压力。在经过长时间的调整后，供应链陆续传出零星急单的好消息。
业内消息，联发科和瑞昱半导体等芯片制造商陆续收到了Wi-Fi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。
据DIGITIMES asia报道，预计2023年的一波设备升级将带动相关芯片供应商的整体出货势头。
即使Wi-Fi核心芯片的交货时间很长，直到去年Q4，网络设备行业供应链才开始进行库存调整，此后出货势头明显放缓。但鉴于Wi-Fi核心芯片的库存相对较低，交货期较短的订单最近开始出现，特别是支持Wi-Fi 6/6E的路由器出货量开始回升。
除此之外，导线架厂长华科也说，消费性电子已调整了六个季度，目前已有急单。
值得注意的是，部分业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，考量当前全球经济衰退疑虑、终端需求不振、客户递延订单及各种大环境变数，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和的变好。
近期，封测大厂京元电表示，看到Wafer bank(晶圆银行)在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。
随着库存逐步减压，整体供应链确实有比较好的消息传出：一部分是因为半导体库存调整已进行了一段时间，客户理所当然会有小幅库存回补。另一方面，国内解封后带动不少需求，虽然这块效应还相对不明，但也让即将到来的五一、618购物节增添更多想像。
从价格来观察，过去一段时间，半导体供应链一度陷入价格僵局，市场也担忧会让库存去化时程拉得更长。不过，近来企业普遍都有让步妥协，大陆二、三线厂无差别大砍价，台湾晶圆代工企业变相降价措施，只要客户愿意多投片，就给予免费晶圆或价格优惠，这也有利于市场加速去化库存。
不过，目前业界对景气看法仍不一，多数共识2023年第一季将是营运谷底，第二季有机会好转或跌幅收敛，下半年迎来复苏；也有部分悲观人士认为，考量终端需求依然疲弱及总经环境不确定性，这波复苏恐会比过去来得温吞许多。
回顾过去半导体产业景气循环，大约每3~4年会有一波库存调整，时间约2~3个季度。而这波库存调整在2022年第二季就出现迹象，年中正式炸裂，以此推估，约会在今年上半年回到正常，这也大致符合台积电之前的预期，即半导体供应链库存将在2023 上半年大幅降低，以平衡到更健康水准。
整体来看，车用、工控芯片虽不再全面大缺，但需求仍稳健，而消费性芯片大约在谷底，也有一些如网通、TV等部分急单需求，加上库存逐步去化，因此，半导体厂今年多以下半年比上半年好为目标。长期来看，景气本有起落，企业依然看好电子产品半导体含量增加及AI、车用等新应用趋势，并期待2024年可以重返荣景。
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