TLV70433DBVR是德州仪器的一款专为电池驱动设备和对功耗有严格要求的应用设计的低压差线性稳压器。它的亮点在于其超低的静态电流（IQ）及高达150mA的输出电流能力。采用紧凑的5引脚SOT-23封装，这款稳压器非常节省电路板空间，并具备在-40°C到125°C宽泛环境温度范围内稳定工作的能力。此外，其宽输入电压范围，支持2.5V至24V，展现了高度的灵活性和适应性。

TLV70433DBVR功能框图

TLV70433DBVR引脚分配

引脚功能说明：GND - 接地；IN - 未调节输入电压；OUT - 调节输出电压（如果在此引脚和 GND 引脚之间放置任何大于 1µF 的电容，则应采取额外操作（例如设置传输元件控制电路）以确保稳定性）；NC：从技术上讲，它们内部不相连。NC 引脚适用于需要优化热性能的情况，因为您将其保持开路或接地。

特征

- 符合 RoHS3 标准

- 不同条件下的压差 (VDO)

·1.1 伏@100 毫安

·0.4 伏 @ 50 毫安

- 电源抑制比：60dB (100kHz)

- 调节器保护

·过流保护

·反极性保护

·静电保护

- 宽输入电压范围：2.5V~24V

- 接地引脚电流：3.4 µA @ 100 mA IOUT

工作温度：-40°C〜125°C

- 静态电流：3.2 µA 

- 通过低 ESR（等效串联电阻）/1 µF 电容器保持稳定性

- 采用 SOT-23-5 封装

布局

1、布局指南
输入和输出电容器应尽可能靠近器件引脚放置。 为了避免电路板上的噪声和纹波干扰，TI 建议设计具有独立 VIN 和 VOUT 接地层的电路板，并且接地层仅连接到器件 GND 引脚。 此外，输出电容器的接地连接应直接连接到器件的 GND 引脚。
2、布局示例

3、功耗和结温
为确保可靠运行，最坏情况结温不应超过 125°C。 这一限制限制了稳压器在任何给定应用中可以处理的功耗。 为了确保结温在可接受的范围内，请计算最大允许耗散 PD(max) 和实际耗散 PD，后者必须小于或等于 PD(max)。
最大功耗限制使用公式 1 确定：

在哪里：
TJmax 是最大允许结温。
RθJA 是封装的结点到环境的热阻（请参阅热信息表）。
TA 是环境温度。
稳压器耗散使用公式 2 计算：

静态电流产生的功耗可以忽略不计。
4、估计结温
JEDEC 标准现在建议使用 psi (Ψ) 热指标来估计典型 PCB 板应用中电路内 LDO 的结温。 严格来说，这些指标并不是热阻，而是提供了估计结温的实用且相对的方法。 这些 psi 指标
被确定为显着独立于铜铺展面积。 关键热指标（ΨJT 和 ΨJB）在热信息表中给出，并根据公式 3 使用。

• PDisthe 功耗，如热信息中所述
• T是器件封装顶部中心的温度
• T 是在距离器件封装1 毫米处、以封装边缘为中心测量的PCB 表面温度。

应用

• 超低功耗微控制器
• 电子仪表
• 火灾报警器和烟雾探测器系统
• 手机外设
• 工业和汽车应用
• 遥控器
• Zigbee® 网络
• 便携式电池供电设备

用户指南

- 绝对最大额定值

上表显示了在电压、电流源和温度方面哪些抑制额定值可能会对设备造成损害。用户应注意暴露在这些条件下，以免对设备可靠性产生永久性影响。

- 散热器能力

• 由于散热能力各有不同，用户应根据器件的封装类型调整PCB设计，除了在散热工艺中使用较重的铜来提高效率外，还建议在散热层上采用镀通孔。

- 设计和布局提示

• 器件选型：根据目标输出电压来精确选择元器件。

• 电源设计：确保输入电源留有足够的余量，以应对电压跌落或突发的输出电流需求，有效缓解地线电流问题。

• 瞬态响应与噪声抑制：若预计到快速且大幅度的电压上升沿，建议增加电容值以改善瞬态响应和降低噪声。

• 输入电源设计：为减少输入电源与IN引脚间的感性阻抗影响，推荐使用低输出阻抗电源或增设输入旁路电容。

• 布局实践：将输入与输出电容紧邻器件引脚安放，此举能大幅减小PCB上的噪声和纹波。最佳实践还包括为V_IN和V_OUT分别设定独立的接地层，这些层应直接且唯一地与器件的GND引脚相连。特别地，输出电容的接地端应直接接至器件的GND引脚，以确保最优的信号完整性。

- 辍学操作

如果输入电压小于标称输出电压加上定义的压降电压，则系统将在压降模式下运行，但其他所有要求都将得到满足。在这种情况下，输出电压等于输入电压减去输出电压。通过设备的三极管会大大降低设备的瞬态性能，并且不会再调节通过 LDO 的电流。道合顺想提请您注意，压降线或负载瞬变可能会导致输出中出现明显的电压差。 

TLV70433DBVR制造商

德州仪器（TI）作为一家全球领先的半导体企业，专业深耕于模拟电路与嵌入式处理器领域。历经数十年的创新与发展，TI持续在设计、制造及测试技术方面引领潮流。目前，公司拥有一个涵盖超过80,000种产品、横跨真空管时代至集成电路（IC）尖端科技的庞大产品线，并在全球设立了14个先进的制造基地。TI致力于通过提供高度可靠且差异化的解决方案，全面满足客户需求，确保客户满意度。

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TLV70433DBVR数据规格书PDF

TLV70433DBVR替代型号方案

TPL810U33 - 5TR 、TPL820