3月20日消息，鉴于华为去年取得重大技术进展，拜登政府考虑将若干和该公司有关系的大陆半导体一并列入黑名单。

彭博社周三（3月20日）最新报道称，知情人士说，拜登政府正在考虑将与华为（Huawei Technologies Co.）有关联的多家中国半导体公司列入黑名单，此前这家电信巨头去年取得重大技术突破。

这一行动是基于彭博社的报道，该报道援引了知情人士的话。这些被瞄准的公司可能包括晶片制造商芯恩（青岛）集成电路有限公司等。此次制裁的背景是华为在去年取得了重大技术突破后，美国政府决定采取措施限制其芯片制造网络的发展。

此前，美国已经对华为实施了一系列制裁措施，影响了其供应链，特别是来自韩国的芯片供应可能会被中断。这些制裁措施导致华为采购减少，进而影响到包括美国在内的半导体企业的销售额，据波士顿咨询集团分析，世界半导体需求将因中美贸易战争的扩大而减少约40%。

综上所述，美国政府对与华为有关联的半导体公司的制裁计划，反映了美国对于限制华为技术发展的持续关注和努力。这些制裁措施可能会进一步加剧华为面临的供应链挑战，同时也对全球半导体市场产生深远影响。

由于未获授权讨论非公开信息，知情人士要求不具名。

在长鑫存储被确定为潜在目标后，杰富瑞（Jefferies）分析师Edison Lee写道：“很有可能会有更多中国公司被列入美国实体名单。这容易实施和证明，它将进一步阻止某些关键的中国公司利用目前出口限制的漏洞。”

彭博社在2023年底首次报道这些公司与华为的关系。

美国政府正向包括荷兰、德国、韩国和日本在内的盟友施压，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制。华为是这场运动的核心公司之一，也是北京减少对西方技术依赖的努力的核心。