众所周知，PCB（ Printed Circuit Board），印制电路板，是重要电子部件，电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材，在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。

近日，受上游原材料价格大幅上涨影响（主要是铜价），覆铜板龙头建滔积层板于2024年3月19日发出涨价通知。通知表示，因生产成本上涨，迫于成本压力，故将从即日接单起，对所有材料价格调整如下：

无论厚度，所有板材均加价10元一张。

据了解，建滔集团自1988年成立第一间生产覆铜面板的工厂。发展至今，分厂超过60间，业务范围已由覆铜面板发展至印刷线路板、化工产品及国内房地产多个领域。

建滔于1993年在香港交易所上市，并于1999年12月成功分拆其子公司建滔铜箔在新加坡证券交易所上市。作为策略性扩展计划之一，建滔更于2004年11月成功收购依利安达国际集团有限公司。2006年，建滔成功分拆其覆铜面板业务，建滔积层板于香港联合交易所主板上市。

3月18日，建滔集团公布了2023年年报。对于覆铜面板部门，建滔集团称，电子行业需求下滑，加上前两年覆铜面板产能的扩张，致使产能过剩。覆铜面板市场竞争激烈，在市况疲弱下，全年合共销售覆铜面板1亿张，较2022年增长3%。但主要由于覆铜面板市场销售单价下跌，部门营业额（包括分部间之销售）下降14%，至171.82亿港元。

对于未来，建滔集团充满信心。公司表示，近两年的下行市场，PCB以及终端客户都在消耗库存，基本已见底。出口订单逐渐回升，新能源汽车及其周边产品例如充电桩等需求迅速增长、光伏等清洁能源普及，以及人工智能及大数据技术广泛应用，预期覆铜面板市场会逐步企稳反弹。

涨价或许就是反弹的第一步。