干货|DC-DC芯片应用设计中的PCB Layout设计要点
2024-03-19 17:01:04 9,880
在DC-DC芯片的应用设计中,PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降(包括输入线性度以及输出线性度)、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射增加、输出噪声增加等,更严重的可能会直接造成芯片损坏。
一般DC-DC芯片的使用手册中都会有其对应的PCB布板设计要求以及布板示意图,本次我们就以同步BUCK芯片为例简单讲一讲关于DC-DC芯片应用设计中的PCB Layout设计要点。
1、关注芯片工作的大电流路径
2、输入电容的配置
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对于BUCK芯片而言,要想使输入环路尽可能小,输入电容应尽可能靠近芯片引脚放置 -
为了让电容滤波效果更好,让电源先经过输入电容,再进入芯片内部 -
CIN 使用的大容量电容器,一般情况下频率特性差,所以要与 CIN 并联频率特性好的高频率去耦电容器 CBYPASS -
电流容量小的电源(IO≤1A)场合,容量值也变小,所以有时可用1个陶瓷电容器兼具CIN 和 CBYPASS 功能
3、电感的配置
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对于BUCK芯片而言,要想使输入环路尽可能小,电感要靠近芯片SW引脚放置 -
以覆铜方式走线减小寄生电感、电阻 -
SW节点要以最小面积处理大电流,防止铜箔面积变大会起到天线的作用,使 EMI 增加 -
电感附近不要走敏感信号线 -
自举电路这一块,自举电路要尽量去靠近 SW pin 脚来缩短整个高频的流通路径
4、输出电容的配置
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降压转换器中,由于向输出串联接入电感器,所以输出电流平滑 -
输出电容靠近电感放置
5、反馈路径的布线
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通常FB反馈网络处的分压电阻都采用K级,10K级或上百K的阻值,阻值越大,越容易受干扰,应远离各种噪声源如电感、SW、续流二极管等 -
FB、COMP脚的信号地尽可能地与走大电流的功率地隔离开,然后进行单点相连,尽量不要让大电流信号的地 去干扰到小信号电流的地 -
FB的分压电阻要从VOUT上进行采样,采样点要靠近输出电容处才能获得更准确的实际输出电压值
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