大咖领衔，探索产业互连新趋势 | 2024电子互连技术创新大会3月1日开幕

2024年伊始，全球科技巨头们陆续在AI领域掀起一波波浪潮：2月16日，OpenAI发布了名为Sora的文生视频模型，进一步向人们揭示了人工智能的无限可能，引发全球科技界热议；22日，被高盛评为“地球上最重要的股票”的AI芯片巨头英伟达，市值一夜狂飙2万亿，创下全球市场史上最大单日市值增幅。AI掀起的浪潮势不可挡，各行各业都在探索与AI结合的创新模式。

早在2023年下半年，国内外硬件设备的头部厂商就已开始All in AI，尤其在智能消费电子领域。技术调研公司Counterpoint的报告指出， 2023年支持生成式人工智能的手机全球出货量约4700万部，2024年或将激增至1亿部以上，到2027年将扩大到5.52亿部。

今天，AI俨然成为引领各行业变革的重要力量。然而国际形势复杂且严峻，全球产业链、供应链加速重构，电子产业链的技术创新面临巨大的挑战。当技术创新速度越来越难满足产业发展需求之时，互连技术被越来越多芯片企业和系统厂商所关注。正如英特尔首席架构师Sailesh Kottapalli所言，“我们可以创造最快的处理器、最智能的FPGA或容量最高的固态盘，但如果没有高性能互连技术来支持数据快速、高效地传输，整个系统或服务的性能将永远无法充分发挥其潜力。”

在此背景下，以"AI加速硬件互连创新"为主题的2024电子互连技术创新大会（EITIA）将在3月1-2日于中国深圳盛大召开。大会将围绕人工智能浪潮中的电子硬件互连及工程创新设置议题展开讨论，针对电子终端系统趋势及需求、核心芯片及模组演进及挑战、互连设计/工艺/材料/设备/工具软件创新等领域开展专项研讨。

01 大咖领衔 专家云集的电子产业盛会

电子互连技术创新大会（以下简称：EITIA）是由产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、技术组织等单位自愿发起，是横向到边、纵向到底的协同型、创新型、科技型、国际化的技术创新大会。EITIA以突破电子互连前沿技术为目标，协同创新，以终端的需求为牵引，参与方深入解析需求，准确判断技术和投资方向。

EITIA2024由电巢科技牵头主办，联合中际旭创、兴森科技、景旺电子、大族数控、深圳先进电子材料院等众多行业巨头作为首批发起单位，并获得CPCA、SAIIA、IPC、SDIA、财联社、CIOE、踏石咨询等权威机构支持协办。

本届大会聚焦10+关键领域话题与技术，汇聚全球电子产业链上中下游如Prismark、Intel、Siemens、浪潮、长鑫存储、科大讯飞、兴森科技等头部企业，引领行业协同、创新发展。同时邀约到国内外知名企业、学术、科研、投资等领域重磅嘉宾出席，包括逾100位头部科技公司董事长、总经理将齐聚现场，超200位企业高管会聚一堂，逾200位技术专家聚首共研，以及14家创新型企业、50余家投资机构、30家专业媒体、百余位工程师等共襄盛举，呈现一场交流技术、探索趋势、凝聚共识、发掘标的、深化合作的产业盛宴。

02 重塑互连局面  构筑未来互连新格局

当前，人工智能技术突破引爆“第四次工业革命”，站在新的历史十字路口，全球产业链、供应链正加速重构，电子产业链迎来巨大的创新机遇和挑战。

EITIA的成立与召开，将有助于强化各层企业间、专家间的技术交流，促进产业上中下游的兴旺发展。同时，EITIA将致力于构筑技术互连、数字互连、产业互连、生态互连的新格局，为电子产业高质量发展注入新动能；通过工具创造更多的互连场景，构建更加智能、高效、便捷的“数字互连世界”。

技术互连，是推动科技融合创新的引擎。时代发展日新月异，本土厂商亟需打破技术壁垒，取长补短、协同创新。EITIA将汇聚产业链上下游龙头企业及创新型企业的领先技术，直抵不同层级的需求核心，共同探索未来技术前沿。

数字互连，是开启企业价值再创造的钥匙。直面数字化发展浪潮，EITIA聚焦数字技术的创新应用，搭建了Ecosmos元宇宙空间，打造资产数字化的生态系统，赋能企业在更广泛的范围内实现资源优化配置与价值创造。

产业互连，是实现产业升级的关键。全球化背景下，产业间的界限愈发模糊，跨界融合成为产业发展的新趋势。EITIA将搭建一个产业互连的平台，见证产业链上中下游企业紧密合作，共同推动产业的转型升级，实现更高质量的发展。

生态互连，是构建开放创新生态的基础。创新是核心竞争力，一个开放、包容、协同、创新的生态环境对于技术创新和产业发展至关重要。EITIA致力于打造一个全球性的创新生态平台，促进企业、科研机构、高校等产业各界跨层交流，良性互动，共同推动电子互连技术的创新与应用，为产业的未来发展赋能。

03 两大工具齐亮相 赋能互连新生态

 为了让“互连生态”创新模式可持续发展，沉淀和共享互连成果，提高生态互连效率，电巢在赋能企业数字化、终端系统设计上创新开发了两套工具：ECOSMOS——赋能电子产业数字化的生态系统；龙鳞系统——国产电子系统设计集成化平台。

企业级ECOSMOS将现实的产品、技术工艺、生产、管理、营销等经营要素数字化映射到企业元宇宙中，数实结合。ECOSMOS包括全场景数字空间、数字资产库、私有化数字会议系统、一体化数字营销工具、企业级专属AI能力五大模块，为电子企业提供数字化的元宇宙工具，加速企业数字化转型，帮助企业融入互连生态。

2023年，电巢获取了具有成熟生态的西门子PADS  EDA工具源代码的永久使用和开发授权，在此基础上将打造电子系统设计集成化平台——龙鳞系统。龙鳞系统实现了组件、子系统、系统级设计之间的协作，形成从设计端到制造端的全链打通，为中国电子产业数万家终端厂商提供国产自主可控的系统设计集成化平台。

简而言之，ECOSMOS是电子互连生态的数字化生态系统；龙鳞系统是电子互连生态的底层设计基座。

04 新秀崛起群星璀璨  资本汇聚共谋发展

过去一年，人工智能作为贯穿全年的高热度词条，带动集成电路等领域快速破圈并演变为备受热议的公众话题，引发资本市场的高度关注。

经EITIA2024专家委员会与投资机构共同评选，星云智联、泽丰半导体、山东星顺、成都派兹、睿宝科技、德图科技、宁波甬强科技、道格特科技、瑞玛斯特、乃尔电子、路芯半导体、迦连科技、电科星拓、源卓微纳科技、矽昌通信技术共15家，覆盖芯片、半导体核心部件、设备、材料、工具、传感器等多领域创新型企业代表将在本次大会亮相，展示最新创新技术与成果，分享极具投资价值的创新项目。

与此同时，超过50家来自一级市场和二级市场的投资机构代表也将亲临现场，寻找具有潜力与价值的创新标的。EITIA2024，不仅是与会企业展示自身实力的平台，更是投资机构发现潜力新星、把握投资机遇的绝佳盛会。

“和则一，一则多力，多力则强，强则胜物。”AI大变革时代，电子产业创新亟需上中下游企业共同发力，方能扶摇直上。3月1-2日，期待与您相聚2024电子互连技术创新大会，助力电子产业高质量互连，共创、共享、共赢！