近日，知名研究机构SEMI发布了《世界晶圆厂预测报告》，根据其预测，2024年，全球半导体每月晶圆产能将会增长6.4%，并首次突破每月3000万片。这也得益于人工智能和高性能计算的快速发展，因为原本电子市场的需求已经疲软。

另外，《世界晶圆厂预测报告》还显示，2022年至2024年，全球将有82个新晶圆厂开始运营，其中包括2022年的29个，2023年的11个和2024年的42个，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。看来世界各国也都看好半导体行业的进一步发展，开始兴建扩建晶圆厂。

中国大陆引领半导体行业扩张

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区2024年将新设5家晶圆厂。

此外，2023年韩国芯片产能排名第三，为每月490万片晶圆；2024年将增长至每月510万片晶圆。日本的产能预计在2024年达到470万片，美洲将达到310万片，欧洲和中东地区270万片，东南亚将达到170万片。

分产品领域看，存储芯片领域2023年产能扩张放缓，2023年每月产能仅增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年将增加5%达到每月400万片。3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。

分立元件和模拟芯片领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。其中分立元件芯片产能2023年预计增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年将继续增长7%达到每月440万片。模拟芯片产能预计2023年增长11%，为210万片，2024年将增长10%达到240万片。

专家：产能或供过于求

虽然这两年半导体短缺的情况有所缓解，但买家仍然担心长期供应问题。芯片行业的应对措施是——建造更多的晶圆厂。

随着数十家晶圆厂在中国建设并在未来几年上线，这些晶圆厂中的大多数将使用成熟的工艺技术生产芯片，使中国能够在这些节点上占领芯片市场。

对此，市场研究公司TrendForce的专家警告称，这可能会导致产能供过于求，使晶圆代工厂降低报价，有些公司可能会破产。

中国目前有44家晶圆厂，其中不包括7家不活跃的晶圆厂。据TrendForce称，其中25家是300毫米晶圆厂，5家是200毫米晶圆厂，4家是150毫米晶圆厂。

到2024年底，中芯国际、华虹、晶合等公司计划再增加10家晶圆厂，其中包括9家300毫米晶圆厂和1家200毫米晶圆厂。还有23个晶圆厂正在建设中，包括15个300毫米晶圆厂和8个200毫米晶圆厂，使新晶圆厂总数达到32个，预计所有晶圆厂都将在未来几年内投产。

TrendForce预测，从2023年到2027年，全球成熟(大于28nm)和先进(小于16nm)半导体工艺的比例约为7:3。到2027年，中国成熟工艺的产能预计将从29%增长到33%，这些芯片有可能大量涌入全球市场，可能引发全球芯片价格战。