SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要。
一般来说，SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质量，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。
1.安装物料的时候，撕料带太长了。导致压料太多引起的遗失损耗。
解决方案：培训操作员装料的时候要留两三个空位，压料到了料窗看得到物料就行了。这样就可以检测飞达齿轮位置、卷带张力。
2、飞达安装以后桌面上有杂物导致的不到位、晃动取不到料的情况。
解决方案：在装飞达的时候要检查机器桌面和飞达 底座有没有杂物，转拉的时候要对设备进行清洁。
解决方案：操作员在进行换料的时候必须要把料盘装到飞达上。
4、没有及时的清理卷料带引起的张力变化、不卷带、送料不良。
解决方案：操作员在进行换料的时候必须把卷带清理干净。
解决方案：操作员必须严格遵守作业指导书操作，在指导书上标示拼板的位置、进板的方向以及注意事项。
解决方案：操作员在进行核对物料P/N和机器报警显示、排料表站位要严格执行。
7、物料数量错误、多出PCBA、物料误作料盘丢失;
解决方法：物料员进出生产线的全部物料、PCBA必须要进行清点数量以及登记当班核对生产数量和拉存数量。
1、吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2、弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调上下不顺造成取料不良;
解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3、HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;
解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4、取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;
解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;
解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6、机器定位不水平震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;
解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7、丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;
解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8、马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;
解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
1、元件污脏、破损、来料不规则，引脚氧化等不合格产品造 成识别不良 。
2、元件磁化、元件包装太紧，料框对元件磨擦力太大造成吸 不起来。
3、元件尺寸或封装尺寸、间距、方向不一至造成取料不良、 识别不良。
解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料，来料时必须 检查同一P/N物料的包装和本体形状。
4、元件磁化、料带粘性太强，卷带时料粘附在料带上。
解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料，降低机器运行速度。
6、盛放元件的料孔径太大，元件尺寸与包装尺寸不符造成送料时侧 立、翻件、位置不正而取料不良。
7、料带送料孔与料孔误差大，换料后吸取位置发生变化
8、卷料带张力不一至，过软易拉长不卷带;过脆易拉断取不到料。
1、用错不同包装型号FEEDER，纸带用凹槽、胶带用平槽造成取不到料;
解决方法：培训操作员识别物料包装与FEEDER的选择。
2、用错不同规格FEEDER，0603物料用0802FEEDRE、0402物料用0804FEEDER、0603物料用Ø1.3MM料盖、0402物料用Ø1.0MM料盖、0805物料用Ø1.0MM料盖、调错FEEDERPITCH造成取不到料;
解决方法：培训操作员识别物料本体大小、形状与FEEDER料盖选择。
解决方法：严格要求按作业指导书标准作业，定期考核操作技能，管理监督评核。
4、接料不良、料带折弯、卷料带张力太紧、料带孔对不上齿轮造成取料不良;
解决方法：严格要求按作业指导书标准作业，培训考核操作技能，管理监督评核。
5、卷料带张力不够，不按标准安装卷料带造成不卷带;
解决方法：严格要求按作业指导书标准作业，培训考核操作技能，管理监督评核。
解决方法：严格要求按作业指导书标准作业，培训考核操作技能，管理监督评核。
1、车间温度高、湿度不够造成物料干燥产生灰尘、静电。
2、车间、仓库湿度高，物料吸收空气中水份造成取料不良
解决方法：实时监控车间、货仓温湿度，增加空调和通风设备。
3、车间密封性不好，防尘设施差，灰尘太多造成机器容易脏污、真空阻塞。
解决方法：严禁使用风枪吹机器电器设施、物料，车间门口增加地毯除尘。
4、装料台、FEEDER车不够造成装料不标准、FEEDER损坏变形。
解决方法：增加装料台、FEEDER车，严格按WI要求作业。
1. 安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点；
2. 制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；
3. 品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告。
1. 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）；
2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；
3. 转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；
5. 设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线。
1. BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
（1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年；
（2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs；
（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃，65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存；
（4）超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤，无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用；
3. PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用；
（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期；
（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕。
（1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时；
（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时；
（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时；
（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时；
（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用；
（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H；3、库存管制：以“先进先出”为原则；
3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色），如> 30%(红色），表示IC已吸湿气；
4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题：
（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时；
（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时；
1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪；
2. 生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产；
3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
1. 锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制。室温条件下未拆封锡膏，暂存时间不得超过48小时。未使用及时放回冰箱进行冷藏，开封的锡膏需在24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录；
2. 全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；
3. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；
4. 锡膏印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；
5. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。
1. 物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。
（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；
（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。
1. 在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求；
2. 使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；
3. 产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊；
4. 不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉。
1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整；
3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；
4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改。
1. 无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
2. 波峰焊基本设置要求：
a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；
3. 插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
1. ICT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开；
2. FCT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。
1. 制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；
2. 贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板；
3. 胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。
1. 出货时需附带FCT测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。
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