突发电力故障!联电:晶圆报废;三星Q3减少10%晶圆产能
2023-06-02 13:52:31 7,025
道合顺大数据消息,6月1日,中国台湾南部科学园区电力系统突发压降情况,对此晶圆代工厂联电表示,有部分晶圆受损,目前机台恢复的差不多,损失的生产期间一天不到,整体损失情况待进一步统计。
南科管理局指出,台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障,发生电力压降,造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降,目前两园区已复归正常供电。
针对压降事件,联电回应,确实对生产造成一些影响,有部分晶圆报废,机台也需要重新开机的时间,不过现在机台几乎全数恢复生产,损失金额有待进一步统计。
在市场行情不景气之下,熟悉的突发事件也开始上演了,在大家看来,这已经成为晶圆厂们减少产能的一种手段了。
当然,也有不少厂商是直接宣布减产的。
比如三星,三星电子在其存储芯片减产后,由于代工服务需求不佳,三星电子计划在 2023 年第三季度减产晶圆。
据报道,三星一直保持100%的晶圆产能至Q2,但在全球半导体产业不景气的情况下,晶圆代工订单也有所减少,不得不从Q3开始减产。据韩媒Aju News援引业内人士消息称,三星计划从Q3开始,将其位于韩国华城园区的S3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉,华城S3线主要用于晶圆代工,已经采用极紫外(EUV)设备进行生产。
如果消息属实,这将是近年来三星首次主动削减其半导体生产线的晶圆代工产能。
2022年12月,在台积电、英特尔等同行收紧投资的背景下,三星计划在2023年下半年将晶圆产能扩大10%,以期在市场反弹。不过,三星在2023年首先调低了内存的产量,现在Q3可能会减少晶圆代工投资,这也可见半导体业务下滑对三星的影响颇深。
此外,近日有消息称三星正在考虑推迟其平泽三号(P3)工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资,并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为,半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资,因此三星也采取了更为保守的做法。