5月8日，美国半导体大厂高通宣布收购以色列车用芯片商Autotalks，反映在半导体市况趋于疲软之际，汽车电子化程度越来越高，使得高通看好车用芯片的庞大商机。

科技媒体TechCrunch、路透社等外媒报导，高通8日发新闻稿宣布，与以色列车用芯片公司Autotalks达成收购协议，目标是将Autotalks开发的车辆防撞系统技术，整合到高通旗下「Snapdragon Digital Chassis」汽车云端平台。

高通在新闻稿中未揭露收购条件，不过，据TechCrunch引述知情人士透露，高通给出的收购价约3.5亿至4亿美元。

Autotalks为专职于设计车用芯片的无厂半导体公司，主要应用于车联网(V2X)通讯服务，利用感测器技术，让车辆可自动侦测周遭环境，达到防撞预警效果。

高通去年9月表示，自7月下旬公布第三季财报以来，旗下车用芯片业务管道及潜在订单增加了100亿至300亿美元，主要受惠于越来越多汽车制造商采用驾驶辅助系统。

根据高通5月3日公布的最新财报，2023会计年度第二季，车用芯片销售额达4.47亿美元，年成长20%。

2021年9月，鸿海(2317)子公司鸿腾精密投资Autotalks 1,000万美元，但已于5月3日以1,500万美元出清持股。

韩媒先前报导，近期半导体寒流冷风直吹，南韩科技巨头三星电子(Samsung Electronics)的半导体部门业绩大受打击。在此情况下，三星把希望押注在车用系统单芯片(SoC)代工订单上，借此弥补记忆体销售量缩价跌的不足。

三星指出，虽然半导体产业景气下行，但高效能车用芯片的代工需求仍将快速成长。

根据市场研究机构IHS Markit的数据，2023年至2026年期间，全球车用芯片市场规模预计将从760亿美元扩张至1,082亿美元。