芯片需求放缓，去库存恐持续到Q3！附ST、TI等大厂行情汇总

不知不觉，已经进入第二季度，但由于订单需求不如预期，业内普遍对第三季度看法保守，认为库存去化进度仍需时间消化。有业内高层坦言：“库存水位高、市场杂音多，这两个因素影响了MCU产业”。

就目前库存水位来看，MCU的去库存行为预计持续到3季度。虽然多地经济处于恢复阶段，但整体市场订单需求放缓。以ST、NXP、ON等国际芯片大厂为例，除了车规料需求强劲，其他需求依旧疲软。具体行情如下：

TI

TI的需求正在减少，客户从原厂和代理可以获得比以前更好的支持，通用物料的市场价格开始慢慢恢复正常。不过 PMIC 的价格仍然非常高，比如 03853QDCARQ1，但是目前市场鱼龙混杂，在交易这个物料时需要多加小心。

此外，XIO、LM 和 SN7 系列的需求量最大，但供应量有限。困扰TLV和TPS系列供应短缺的问题逐渐缓解。  通用件库存充足，但对于MSPxxx等MCU和TMS320xxx等DSP，供应依然吃紧，价格有所上涨。大多数常规材料预计将在第三季度左右恢复现货价格。 

ST

本月 ST 需求有所下降，通用 MCU 价格基本回落到一个比较低的水位。工业，汽车行业仍是目前主要需求来源，值得持续关注。

本月比较热门的型号是 L9680，主要应用在汽车安全气囊上，月初的成交价格在 700 人民币未税左右。

STM32H系列配置50多周。STM32F系列配货时间超过16周。由于制造商在第三季度和第四季度缺乏进货库存，STM32F417VGT6 的价格翻了一番。公开市场供应同样有限。  

据报道，STM 目前只能支持 2024 年 1 月之后的库存。  

NXP

NXP 本月总体需求有所下滑，客户的紧缺料需求减少。汽车需求仍在增加，尤其是 S912ZV-xxx 和 MCF5282-xxx。

对于 32 位 MCU，LPC-xxx 系列和 MK-xxx 的交货时间有所改进。虽然 MK 系列的交货时间已经缩短，但仍超过 50 周，短期内不太可能进一步缩短。因此，在供应限制缓解之前，该系列中供应特别受限的零件将受到溢价定价。受短缺影响的有 S912ZV、MK 和 MCIMX 系列中的以下部件。 

• S912ZVC12F0VLF

• S912ZVC12F0MLF

• S912ZVCA19F0MLF

• MCIMX535DVP1C2

• MK64FN1M0VMD12

• MKL26Z64VLH4

   

由于硅片供应紧张影响生产，FS2KXX系列FO和MPC系列E版零件缺货。这些组件的替代版本的价格因此上涨。恩智浦分销商对库存和分配保持严格控制，只会加剧公开市场的可用性。  

此外，NXP的MCIM534、535和536系列也因缺乏生产所需的原材料而供不应求。

交期方面，大部分产品原厂交期在不断改善，例如 TJA 系列的交期已经回到 12 周左右；LPC列13-26周左右，I.MX 系列 26-36周左右，MK 系列，S912ZVC，FS32K 等部分产品还是比较缺货，交期在 40-52 周左右；总体 NXP 需求还是集中在汽车和工业领域和一些非通用物料上。

博通

博通需求持续放缓，代理端陆续有到货，大部分物料市场价格已经趋于正常订货价格，甚至由于部分工厂货源流出导致一些物料市场价格出现倒挂。

消费类和通讯类上半年需求疲软基本已成定局，博通缺货部分主要集中在部分汽车物料和一些高端 PLX 的物料，汽车方面主要来源于海外需求，而 PLX 高端物料主要受益于目前人工智能如 ChatGPT 火热的影响。虽然产能过剩，库存较多，但是据了解，近一年时间原厂基本没有新增太多的订单，意味着随着库存的消化，在不久的将来也许会出现一波小的缺货潮。

瑞萨

MCU 的需求增加明显，特别是 R5 和 R7 系列。两款产品的交付周期都在 40 到 50 周左右并且很难提前到货，另外 R8Axxxx 系列目前供应紧张，交货时间仍然不稳定，预计将会持续缺货。

瑞萨电子近年来的 MCU 年平均出货量超过 35 亿个，其中约 50%用于汽车领域，其余用于工业、物联网、数据中心和通信基础设施。

最近瑞萨宣布开发 RA MCU 产品系列的首款 22nm 产品，这将为下一代 MCU 铺平道路，他们将帮助客户验证其设计，同时确保产品的长期可用性，预计将于 2023 年第四季度全面上市。

微芯

3月份需求整体较弱，之前需求相对较多的车规料也有所下滑，但尽管有报道称供应有所改善，但在下订单和确保确定的交货日期方面存在问题。对于取消请求，Microchip 要求客户支付订单价格的 50%，即使有延误也是如此。 

微芯的需求主要集中在一些 32位 MCU 产品上，像是 PIC32MX/MZ 系列。低端 MCU 供应有所改善，但大多数其他系列仍因需求旺盛而受到限制。KSZ 和 LAN 系列的价格有所下降，但节省的成本因 MPN 而异。

供应方面，目前市场有较多库存，通用料价格回落明显，像 MCP17XX，MCP25XX 等一些接口 IC，市场价格正在回落到正常水平。

交期方面，EEPROM 交期依旧紧张，52 周以上，8 位 MCU 部分通用料交期已经缩短到 30 周左右，FPGA 交期 40 周以上，目前来看微芯整体交期依旧较长，但有在逐步恢复正常。AT 和 PIC 系列的交货时间超过 52 周。

 安森美

通用零件的市场价格已经下降，但对汽车零部件的需求仍在增长。图像传感器、MOSFET 和晶体管的短缺持续存在。MBRS-xxx 系列的交货期超过 50 周，表明供应仍然短缺。此外，市场供应有限的 NCV887001D1R2G 需求增加。 

英飞凌

消费者和工业需求下降，导致供应商维持高库存水平。随着IGBT越来越多地用于电源和汽车应用的新能源，IGBT的需求量异常高。由于缺乏替代品，像 SAKxxx 这样的汽车 MCU 供应紧张已经有一段时间了，交货时间约为 52 周。SAK-TC277TP-64F200N 和 SAK-TC222S-16F133F AC 的定价尤其高。

汽车 MCU Aurix TC2XX 系列近期市场火热，部分型号一料难求。近期功率器件需求低迷，库存压力极大，但高压 MOS 持续短缺，TLE 系列货期维持在 50 周左右。

TLE98 系列 MPN TLE9877QXW40 仍然存在短缺。由于进货尚未确定，该系列短期内仍将供应短缺。