继微软、惠普和戴尔后，思科加入“去中国化”行列

据TechnowVoice报道，思科已经通知其供应商认证芯片原产地（COO – 原产地证明书）的更严格要求。此外，标准已经从验证芯片的最终封装位置升级到追踪芯片及其光掩模的原产地，以确保它们不是在中国制造的。

在特朗普第二任期内可能提高关税之前，CSP巨头微软以及PC公司惠普和戴尔已经率先迈出了“去中国化”的步伐。

《日本经济新闻》此前报道中指出，微软据说正在敦促供应商在中国以外的地方制造组件，并加快Xbox装配线迁出中国的速度。此外，微软还要求供应商在明年年底前在中国以外的地方生产Surface笔记本电脑。这一决定对于微软而言，无疑是一次重大的供应链调整，但也反映了其对中国市场不确定性的担忧。

另一方面，据说惠普和戴尔正在审查其2025年的采购计划，以加速减少在中国生产的笔记本电脑和台式电脑。

Technowvoice进一步指出，戴尔启动计划，确保在美国销售的产品中的芯片来源“去中国化”，并且希望到2026年，其所有PC、笔记本电脑、和外设中的内部芯片都将没有中国制造。这一目标的设定，不仅体现了戴尔对供应链安全的重视，也反映了其对未来科技产业格局变化的敏锐洞察。

关于“去”中国化的计划，思科一直在积极响应。

作为曾经对华为下死手攻击的思科，近几年在中国不断裁员，光是今年在中国境内的裁员，就裁了两轮，设计中心等整体业务大部分也都将转移到印度或日本。