国内模拟芯片行业领军者：杰华特、帝奥微等六家公司深度解析

在电子行业快速发展的背景下，杰华特、帝奥微、天德钰、龙迅股份、英集芯和美芯晟等企业通过独特的商业模式、持续的技术创新和市场策略，展现了强劲的增长势头。在此道合顺将聚焦这些企业在高性能模拟芯片、显示驱动芯片、高速混合信号芯片及电源管理等领域的卓越表现，探讨它们如何克服行业周期性挑战，实现业务多元化发展和市场地位的稳固提升。

1、杰华特

虚拟 IDM 模式，DRMOS 与多相控制器未来可期。公司采用虚拟 IDM 模式，无 须 IDM 模式高额的固定资产投资，同时也能绑定专属产能并完成自有工艺平台的 迭代升级，实现芯片的高性能、高可靠性和高效率。公司在电源管理 IC 方面布局 较广，形成了 AC/DC、DC/DC、线性电源、电池管理四大四类，其中 DC/DC 产 品覆盖 5-700V 低中高全电压等级，其中的 DrM S 和多相控制器业务持续推进， 30A-90A DrM S 及 6 相、8 相等多相控制器均已实现量产，该产品在 PC、汽车 电子和服务器上均有应用，竞争对手主要为海外厂商，有望为公司的业绩带来爆 发式的增长。公司股东包括 DrM S 和多相控制的在 PC 和服务器上的战略客户， 有望使公司的产品在定义上保持领先优势。

23 年营收承压，毛利存在上行潜力。公司 23 年营收 12.97 亿，同比 22 年出现小幅下滑，主要受到行业下行期与价格压力的影响。公司仍然维持积极的市场策略， 23 年实现全年销量同比增长 26.5%，随着后续价格企稳与新品放量，公司 24 年营 收有望实现较高弹性。毛利率方面，消费电子仍是公司重要的下游（如 L D 驱动 和 AC/DC 产品），叠加行业下行期影响，23 年毛利率 27.40%，同时 24Q1 已出现 环比改善。随着高毛利产品的逐渐放量，公司毛利率存在上行潜力。

保持高研发投入，长期营收放量可期。截至 23 年，公司共有研发人员 544 人，研 发费用接近 5 亿，下行周期的坚定研发投入使得费用率相对较高，未来随着研发 成果逐渐转化为营收，研发费用率有望逐渐回落。公司在汽车电子方面的布局也 值得期待，在车规方面推出了 5-100V 的完整 DC/DC 产品矩阵、国内首颗 50A 车 规级高效率智能功率模块（DrM S），栅极驱动、LD 等也有布局，应用于智能 座舱、智能电动以及 ADAS 等领域，组成公司新的成长曲线。

2、帝奥微

优势产品性能领先，多元布局持续丰富产品矩阵。公司专注于高性能模拟芯片， 持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。2023年公司信号链 芯片占比 50.4%，电源管理芯片营收占比 49.6%，占比整体稳定。信号链芯片方面，公司产品包括运放、模拟开关和 MIPI 开关，在高速高精度方面保持领先。电 源管理芯片方面，2023年公司 AC/DC、DC/DC 不断放量，高性能充电产品、LD 、 负载开关及其 驱动类产品亦稳步提升。公司电源管理主打低功耗、低 MI，目 前正持续推动工业、服务器大电流电源模块、氮化镓快充和汽车智能照明驱动等 方向的应用。公司客户覆盖小米、 PP 、VIV 、大华和海康等头部终端厂商及 闻泰、华勤等知名 DM 厂商。截至 23 年底公司产品型号已达 1600 余款，多项 产品已达国际先进水平。

营收短期承压反转在即，毛利水平整体稳健。公司在半导体下行周期中业绩承压， 23Q1 基本业绩触底，经过一年多的行业去库存，尤其是 23 年下半年消费电子下 游恢复拉货后，公司营收逐渐企稳，基本重回增长轨道。24Q1 公司营收 1.28 亿， 同比+69.81%，环比+49.93%，预计 24 全年营收有望逐季增长。公司在低功耗、高 速、高精度方面产品布局较多，以高性能精品产品参与市场竞争，竞争格局相对 良好，毛利率压力相对较小，且随着新品推出，毛利率仍有上行空间。

覆盖多元领域，发力车规应用市场。公司坚持研发投入，不断开拓产品领域，覆 盖了包括消费电子、汽车电子、智能 L D 照明、通讯设备、工控和安防以及医疗 器械等领域。公司重视在车规产品的研发布局，已在信号链领域推出高速运放、 高精度电流检测放大器等车规产品，在电源管理领域推出马达驱动、高精度高边 开关、车灯等系列性产品。公司 23 年研发费用 1.46 亿，我们判断有较大比例是 车规方面的投入，随着公司高性能车规产品的持续丰富与客户侧的持续导入验证， 有望给公司贡献清晰的成长曲线。

3、天德钰

聚焦显示驱动芯片，电子价签驱动产品力领先。公司专注于移动智能终端领域整 合型单芯片，显示驱动芯片（DDIC+TDDI）和电子价签驱动芯片是当前营收主力。公司国内外终端客户资源丰富，合作客户包括 B 、群创光电、华星光电等面板 厂，华勤、闻泰、龙旗等 DM 厂商，产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴等产 品。根据业绩快报数据，公司市场份额持续拓展，手机高刷新率显示驱动芯片， 带笔的平板显示驱动芯片，四色电子价签驱动芯片等新品对业绩贡献明显，公司 24H1 实现收入 8.43 亿元，同比+67.74%，实现归母净利润 1.02 亿元，同比+118.14%， 成长能力无虞。

布局快充协议和音 马达，构筑潜在增长点。快充协议技术往更高瓦数和更高集 成度方向发展，公司的快充协议持续推陈出新，23 年推出高集成度的 JD6628 产 品。音 马达的核心功能是实现摄像头对焦和光学防抖，分为开环、闭环和光学 防抖（ IS）三大类。音 马达产品性能依赖硬件 +软件算法，公司已研发多款分 立式驱动 IC 以及 IS 软件算法，有较强的产品竞争力。当前智能手机市场高端 机型 IS 基本是标配功能，且该功能正在进行持续的升级迭代与应用下沉，公司 在高端音 马达（ SMA）上已有产品方案，有望在音 马达赛道 获得稳健成长。

4、龙迅股份

把握市场机遇，迭代产品性能，构建核心竞争力。公司专注于高速混合信号芯片 设计，其产品具有低功耗、低延迟、高兼容和高可靠性等特点，并广泛应用于 PC 及周边、安防监控、视频会议、汽车电子、显示器及商显、AR/VR 及通讯 5G 等 领域。公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接芯片在 2023 年开始批量出货，成 为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视 频缩放、旋转及分割等视频处理功能和 8K 显示的单芯片解决方案产品，满足了 客户新一轮升级换代需求以及超高清显示的市场需求。

布局汽车电子，业绩持续增长。汽车电子是公司重要的布局方向，截至 23 年底， 公司在车载抬头显示和信息娱乐系统等领域已完成高清视频桥接和处理芯片的导 入，其中已有 8 颗芯片通过 A C-Q100 认证，公司汽车电子业务有望持续快速增 长。与此同时，公司利用高速数据传输多年的技术积累，也积极研发面向 HPC、 新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。整体来看，公司营收持续增长，毛利率 维持 50%以上且相对稳定，凸显成长性和盈利能力。

5、英集芯

深耕电源管理领域，领跑快充协议芯片。公司专注于开发移动电源芯片、快充协 议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS 耳机充电仓芯片等产品，公司以特色数 模混合 SoC 芯片打开快充移动电源芯片市场，单颗芯片实现 MCU 电量显示，充 电、升压、按键、手电筒等、边充边放、锂电保护、快充协议等功能，显著优于 多芯片的分立式方案。公司快充协议产品获得了高通、联发科、展讯、华为、三 星、 PP 、小米、vivo 等主流平台的协议授权，23 年出货 3.4 亿颗，出货量优 势明显。

进 便携式储能领域和车充前装市场，多条成长曲线正在形成。公司已于 22 年进 入便携式储能市场，推出标志性的 IP5389 芯片，可提供最大 100W 功率输入输出 与 8A 的充电电流，同时集成多项功能，获得众多品牌客户认可，已向正浩、华 宝、华美兴泰等品牌厂商量产出货。而在车充市场中，公司正从后装市场向前装 市场拓展，随着汽车行业电动化和智能化的持续推进，公司有望持续受益。此外 公司在音频、物联网的相关产品上也有布局，多条成长曲线正在形成。

6、美芯晟

夯实“电源管理+信号链”双驱动，搭建“手机+汽车”双平台。在电源管理类芯片领 域，公司深耕于 SoC 数模混合电源技术，在信号链芯片领域公司开展专有侦测算 法和感应器控制技术、高精度光电设计技术等关键核心技术攻关。现已形成“电 源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片（发射+接收）、照 明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。依托“手机 +汽车”的用户平台，为公司下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案。公司 产品覆盖了包括品牌 A、荣耀、三星、传音、VIV 、 PP 、小米、An er、Signify、 Ledvance、理想、比亚迪等众多知名品牌。

光传系列产品实现量产突破,无线充业务持续放量。公司跨学科开发融合多项技术 为一体的信号链光传感芯片，推出多款光学传感器，实现信号链快速布局，其中 入耳检测传感、窄缝三合一传感均已量产；业内首款应用于偏振光表冠等芯片已 经为业内知名客户启动规模交付。2024 年 Q1 光传系列产品已实现销售收入 0.11 亿元，有望为公司增长提供持续动力。车载无线充的普及叠加无线充电在智能手 机终端下沉，带动无线充电芯片等产品需求的提升。23 年公司持续完善 5W-100W 的无线充电接收端与发射端全系列，率先推出工艺创新与技术迭代的 80W 无线充 电接收端芯片，满足工信部最新无线充电标准与旗舰品牌的应用需求。2023 年公 司无线充业务营收占比为 42.52%，同比+64.06%，预计 24 年将继续支撑公司业绩增长。

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